國際半導(dǎo)體設(shè)備制造商 (SEMI) 發(fā)布了最新的《世界晶圓廠預(yù)測》報告，預(yù)計到 2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)將投資超過 5000 億美元用于 84 個芯片制造設(shè)施。晶圓廠從 2021 年到 2023 年開始建設(shè)，包括汽車和高性能計算在內(nèi)的細分市場推動了支出增長。SEMI 表示，全球工廠數(shù)量的預(yù)計增長包括 2022 年開工建設(shè)的 33 個新半導(dǎo)體制造設(shè)施，以及 2023 年的 28 個，創(chuàng)歷史新高。ydsesmc
2019 年至 2023 年間建造的新晶圓廠：ydsesmc
| 年份 |
工廠數(shù)量 |
| 2019 |
17 |
| 2020 |
17 |
| 2021年 |
23 |
| 2022年 |
33 |
| 2023年 |
28 |
資料來源：SEMI，DIGITIMES 編譯，2022 年 12 月ydsesmc
由于 CHIPS 和科學(xué)法案承諾的政府補貼，美國將在 2021 年至 2023 年期間建設(shè) 18 個新設(shè)施。ydsesmc
據(jù)報道，中國將建設(shè) 20 座計劃用于成熟技術(shù)的晶圓廠。ydsesmc
在歐盟芯片法案的鼓勵下，歐洲和中東地區(qū)對半導(dǎo)體設(shè)施的投資也創(chuàng)歷史新高，從2021-2023年開始建設(shè)17座新晶圓廠。ydsesmc
臺灣預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)開始建設(shè) 14 個新設(shè)施，而日本和東南亞預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)分別開始建設(shè) 6 個新設(shè)施。根據(jù) SEMI 報告，預(yù)計韓國將開始建設(shè)三個大型設(shè)施。ydsesmc
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“最新的 SEMI 世界晶圓廠預(yù)測更新反映了半導(dǎo)體對全球各國和眾多行業(yè)日益增長的戰(zhàn)略重要性，并強調(diào)了政府激勵措施在擴大產(chǎn)能和加強供應(yīng)鏈方面的重大影響。 “ydsesmc
Manocha 表示：“隨著該行業(yè)的長期前景看好，增加對半導(dǎo)體制造的投資對于為由各種新興應(yīng)用驅(qū)動的長期增長奠定基礎(chǔ)至關(guān)重要。”ydsesmc
2021 年至 2023 年間按國家/地區(qū)劃分新建的晶圓廠：ydsesmc
| 國家/地區(qū) |
新工廠數(shù)量 |
| 美洲（美國） |
18 |
| 歐洲和中東 |
17 |
| 中國 |
20 |
| 臺灣 |
14 |
| 日本 |
6個 |
| 東南亞 |
6個 |
| 韓國 |
3個 |
資料來源：SEMI，DIGITIMES 編譯，2022 年 12 月ydsesmc
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