據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，在地緣政治緊張局勢(shì)加劇的情況下，臺(tái)灣的功率元件供應(yīng)商正在將部分后端訂單轉(zhuǎn)移到在東南亞運(yùn)營(yíng)的 OSAT，以實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化和加強(qiáng)區(qū)域化運(yùn)營(yíng)。Fkzesmc
消息人士稱，由于未來(lái)功率器件市場(chǎng)需求將保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，二極管和MOSFET芯片供應(yīng)商正在加強(qiáng)在東南亞的布局，以確保未來(lái)的運(yùn)營(yíng)。Fkzesmc
東南亞的許多 OSAT 在為國(guó)際 IDM 提供后端服務(wù)方面經(jīng)驗(yàn)豐富，可以為臺(tái)灣分立功率器件供應(yīng)商提供良好的封裝和測(cè)試質(zhì)量，消息人士繼續(xù)說(shuō)道。Fkzesmc
中國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體自給自足和歐美對(duì)電源系統(tǒng)和新能源汽車需求增長(zhǎng)的商機(jī)不容忽視。消息人士強(qiáng)調(diào)，這與“區(qū)域化”趨勢(shì)相結(jié)合，可以證明生產(chǎn)基地多元化戰(zhàn)略的合理性。Fkzesmc
一些主要的二極管和 MOSFET 制造商，如 Panjit International 和 Eris Technology 預(yù)計(jì)將對(duì)中高端產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部封裝，并將低端產(chǎn)品外包給 OSAT，包括 GEM Services，現(xiàn)在致力于功率半導(dǎo)體的后端服務(wù)，消息人士稱，并補(bǔ)充說(shuō)，格林美的產(chǎn)能利用率已經(jīng)下降，因?yàn)槠渑_(tái)灣和中國(guó)大陸的客戶仍忙于調(diào)整庫(kù)存。Fkzesmc
消息人士稱，愛(ài)瑞思科技正在為其下一代二極管產(chǎn)品在新生產(chǎn)線上安裝新設(shè)備，該產(chǎn)品將在2023年下半年進(jìn)入驗(yàn)證、試運(yùn)行和量產(chǎn)階段，產(chǎn)能將翻一番。Fkzesmc
臺(tái)灣功率元件廠商2023年加強(qiáng)對(duì)特斯拉的支持Fkzesmc
業(yè)內(nèi)人士表示，預(yù)計(jì)2023年臺(tái)灣功率元件制造商在電動(dòng)汽車、工業(yè)控制和綠色能源應(yīng)用方面的出貨量將增加，尤其是在特斯拉供應(yīng)鏈中將發(fā)揮更重要的作用。Fkzesmc
消費(fèi)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈正面臨不斷攀升的庫(kù)存水平，許多供應(yīng)商通過(guò)降價(jià)來(lái)維持市場(chǎng)份額。但中高壓 MOSFET、IGBT 和 SiC 功率元件等功率半導(dǎo)體的供應(yīng)仍然短缺。Fkzesmc
后端公司看到汽車芯片的訂單未來(lái)可期Fkzesmc
業(yè)內(nèi)消息人士稱，盡管消費(fèi)電子芯片訂單疲軟，但后端封裝和測(cè)試機(jī)構(gòu)繼續(xù)看到汽車芯片訂單穩(wěn)定增長(zhǎng)。盡管與消費(fèi)電子 IC 相關(guān)的需求預(yù)計(jì)在第三季度將疲軟，但最早可能在 2022 年第四季度或 2023 年第一季度開(kāi)始復(fù)蘇。Fkzesmc
第三季度半導(dǎo)體前景不明朗，IC封測(cè)廠商大幅縮減功率MOSFET、顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）、入門級(jí)和中端微控制器單元（MCU）、電源管理IC（PMIC）的體積. 下半年旺季預(yù)計(jì)偏弱。Fkzesmc
汽車和網(wǎng)絡(luò)通信 IC 保持相對(duì)穩(wěn)定。此外，蘋果供應(yīng)鏈周邊的網(wǎng)通和電源相關(guān)芯片也有望迎來(lái)基本旺季。Fkzesmc
消息人士稱，為消費(fèi)類芯片簽署的長(zhǎng)期協(xié)議 (LTA) 較少，其中大部分是針對(duì)汽車和高性能計(jì)算 (HPC) 的。領(lǐng)先的 IDM 更愿意與外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試 (OSAT) 供應(yīng)商簽訂合同。這還包括用于高端 HPC、網(wǎng)通和汽車 IC 的老化測(cè)試爐，以及 OLED DDI 測(cè)試機(jī)。Fkzesmc
日月光手握大量IDM發(fā)布的車用MCU封測(cè)訂單。京元電子 (KYEC)、Ardentec、Sigurd Microelectronics 和 Powertech Technology (PTI) 子公司 TeraPower Technology 到年底都有汽車芯片后端訂單。Fkzesmc
Sigurd 在 6 月創(chuàng)下單月業(yè)績(jī)新高。網(wǎng)通和車用芯片Sigurd上漲，內(nèi)存和消費(fèi)類芯片持平，手機(jī)、PC、顯卡下跌。Fkzesmc
與消費(fèi)電子芯片相比，汽車芯片的規(guī)模仍然較小，占日月光集團(tuán)業(yè)務(wù)的7-8%。網(wǎng)通和HPC客戶占比還不錯(cuò)，可以暫時(shí)幫助穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)。預(yù)計(jì)網(wǎng)通消費(fèi)電子芯片的封測(cè)利用率將面臨更大壓力。然而，一些封裝基板，例如引線框架，已經(jīng)從消費(fèi)電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)移到汽車IC訂單。引線框架在某些領(lǐng)域仍然供不應(yīng)求。Fkzesmc
IDM客戶比例較高的后端供應(yīng)商和材料供應(yīng)商將成為第三季度增長(zhǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)。業(yè)內(nèi)消息人士稱，這包括日月光集團(tuán)和 Ardentec，主要從德州儀器 (TI)、英飛凌科技、安森美、恩智浦半導(dǎo)體和瑞薩電子獲得外包訂單。Fkzesmc
Apple 供應(yīng)鏈的第一波季節(jié)性新產(chǎn)品拉動(dòng)訂單仍然可以預(yù)見(jiàn)。雖然增長(zhǎng)不會(huì)是爆炸性的，但它的不確定性不如安卓。消息人士稱，日月光集團(tuán)有望在第三季度受益于蘋果的無(wú)線通信芯片、PMIC 和可穿戴設(shè)備核心芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)。Fkzesmc
雖然消費(fèi)電子和 IT 產(chǎn)品仍有基礎(chǔ)，但去庫(kù)存需要時(shí)間。過(guò)去兩年的供應(yīng)短缺導(dǎo)致晶圓代工價(jià)格上漲，導(dǎo)致芯片制造商自身采取漲價(jià)策略來(lái)應(yīng)對(duì)成本結(jié)構(gòu)的增加。這些短期利益很可能在下半年結(jié)束。Fkzesmc
責(zé)編：EditorTiger
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