美國于10月發(fā)布的《2022年國家安全戰(zhàn)略》（2022 National Security Strategy）強調了一系列由美國主導的區(qū)域框架，以支持其印太戰(zhàn)略，例如AUKUS——澳大利亞、英國和美國之間的三邊安全協(xié)議，以及澳大利亞、印度、，日本和美國——通常稱為“Quad”，后來稱為“四加”，因為韓國、越南和新西蘭參加了Quad會議。oNYesmc
目前在美國領導下形成的所謂“芯片4”聯(lián)盟可以在這一背景下解釋，美國主導的印度-太平洋繁榮經濟框架（IPEF）也提出了建立一個正式體系的可能性，讓參與國在供應鏈中斷時獲取應急半導體庫存。oNYesmc
與不包括中國臺灣的IPEF不同，“芯片4”聯(lián)盟包括中國臺灣、日本、韓國和美國。這四個國家合計占世界半導體工業(yè)總產量的82%。值得注意的是，美國還與日本和韓國簽訂了防御條約，這可能使美國能夠在談判中利用其地區(qū)安全影響力。oNYesmc
盡管“芯片4”被普遍認為是美國遏制中國的舉措，但有關該聯(lián)盟的細節(jié)仍不清楚。9月下旬，四個相關國家舉行了一次初步會議，韓國擔心與中國對抗，因此立場搖擺不定。oNYesmc
然而，從長遠來看，韓國的參與是不可避免的，因為韓國新政府逐漸擺脫了上屆政府的模糊。例如，尹政府最近公布了其首個印太戰(zhàn)略。韓國國際貿易協(xié)會（Korean International Trade Association）最近發(fā)布的一份報告還指出，韓國在半導體制造設備方面基本上依賴美國及其盟友，韓國半導體設備進口價值的77%來自美國、日本和荷蘭。oNYesmc
最重要的是，對美國來說，建立一個有彈性的高科技供應鏈已經成為其國家安全戰(zhàn)略不可分割的一部分。在美國《2017年國家安全戰(zhàn)略》（2017 National Security Strategy）已經強調了這一特定層面，強調了該戰(zhàn)略所描述的“過去二十年美國制造業(yè)的侵蝕，以及“無法在國內生產軍用專用部件”的可能性oNYesmc
在《CHIPS法案》于2022年8月簽署成為法律后，美國“2022年國家安全戰(zhàn)略”進一步將產業(yè)政策與美國國家安全目標聯(lián)系起來，指出“僅憑市場無法應對全球技術變革、全球供應中斷、中國和其他行為者的非市場濫用行為。新的國家安全戰(zhàn)略得出的結論是，在私營企業(yè)無法動員的領域進行戰(zhàn)略性公共投資是解決問題的良藥。進入2023年，更新后的國家安全戰(zhàn)略將繼續(xù)指導美國的外交政策和國內政策，以加強工業(yè)基礎。oNYesmc
2014年，美國政府提出了一項“第三次抵消戰(zhàn)略”，旨在培養(yǎng)美國在各個領域的能力，包括無人系統(tǒng)和人工智能，以抵消中國日益增強的挑戰(zhàn)美國軍事力量投射的能力，特別是在西太平洋。繼20世紀50年代第一次通過核武器對抗蘇聯(lián)在數(shù)量上的優(yōu)勢力量的“抵消戰(zhàn)略”和20世紀70年代通過精確打擊技術對抗蘇聯(lián)核能力的“第二次抵消戰(zhàn)略”之后，促進技術創(chuàng)新，同時打擊中國軍民融合。事實上，所有三種抵消戰(zhàn)略都明顯得到了出口管制的補充，如1976年第二次抵消期間的《武器出口管制法》和2018年的《出口管制改革法》。從這個意義上講，正在進行的芯片戰(zhàn)爭可以被解釋為第三次抵消戰(zhàn)略的延伸，該戰(zhàn)略可能會繼續(xù)影響美國對中國的行動。oNYesmc
中國將另辟蹊徑oNYesmc
如果無法獲得AMD和英偉達的先進制造能力和HPC芯片，中國IC設計公司和專注于AI應用的終端設備制造商都將面臨硬件相關的限制。然而，中國半導體行業(yè)的一些人認為成熟的工藝技術是一條出路，尤其是當中國的IC設計公司在電源管理IC（PMIC）、微控制器和微機電系統(tǒng)（MEMS）等領域逐漸趕上國際同行時。oNYesmc
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