半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司公布了 2022 財(cái)年（截至 10 月 30 日）的強(qiáng)勁收益。盡管供應(yīng)鏈短缺、地緣政治和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及消費(fèi)者需求疲軟，但總銷售收入同比增長 12% 至 257.8 億美元。fYSesmc
隨著芯片制造商加速研發(fā)新工藝節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)大批量制造，該公司獨(dú)特的支持技術(shù)和不斷增長的安裝基礎(chǔ)將成為其主要增長動(dòng)力。fYSesmc
財(cái)經(jīng)摘要fYSesmc
由于客戶繼續(xù)投資下一代技術(shù)，訂單強(qiáng)勁，半導(dǎo)體系統(tǒng)公司的收入在 2022 財(cái)年同比增長 15% 至 187.97 億美元。fYSesmc
應(yīng)用材料公司的服務(wù)收入在 2022 財(cái)年同比增長 11% 至 55.43 億美元，占年度凈收入的 21%。fYSesmc
顯示和相鄰市場收入在 2022 財(cái)年同比下降 19% 至 13.31 億美元。fYSesmc
2022 財(cái)年非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則毛利率為 46.6%。fYSesmc
非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則營業(yè)利潤增長超過 7%，達(dá)到 78.6 億美元。fYSesmc
非 GAAP 每股收益增長近 13% 至 7.70 美元。fYSesmc
總期末積壓訂單增加 62% 至 190 億美元，其中半導(dǎo)體系統(tǒng)積壓訂單增加 90% 至近 127 億美元，服務(wù)積壓訂單增加 30% 至超過 56 億美元。fYSesmc
該公司產(chǎn)生了約 54 億美元的運(yùn)營現(xiàn)金流和超過 46 億美元的自由現(xiàn)金流。fYSesmc
該公司的裝機(jī)量在 2022 財(cái)年同比增長 8%。fYSesmc
全面、長期服務(wù)合同下的工具數(shù)量同比增長 16%，這些協(xié)議的續(xù)簽率超過 90%，證明了客戶在訂閱服務(wù)中看到的價(jià)值。fYSesmc
針對在中國銷售的美國半導(dǎo)體技術(shù)的新出口規(guī)定使 Semiconductor Systems 和 AGS 第四季度收入減少了約 2.8 億美元。fYSesmc
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資料來源：公司，Counterpoint ResearchfYSesmc
Applied Materials 的訂閱服務(wù)收入穩(wěn)定增長fYSesmc
Applied Global Services (AGS) 是一個(gè)具有經(jīng)常性收入增長的業(yè)務(wù)部門，它將在未來的業(yè)務(wù)周期中為 Applied Materials 提供彈性。fYSesmc
Applied Global Services 不斷增長的安裝基礎(chǔ)和服務(wù)強(qiáng)度將成為主要的增長動(dòng)力，因?yàn)榭蛻魧⒗^續(xù)支出以將其工具保持在最佳狀態(tài)。fYSesmc
2022 財(cái)年的主要發(fā)展fYSesmc
應(yīng)用材料公司收購了總部位于芬蘭的原子層沉積 (ALD) 技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Picosun 。fYSesmc
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此次收購擴(kuò)大了 Applied 的產(chǎn)品組合，使其在未來幾年占據(jù)很大一部分特種半導(dǎo)體市場處于有利地位。fYSesmc
與新加坡科學(xué)技術(shù)研究局 (A*STAR) 下屬的研究所微電子研究所 (IME) 合作。fYSesmc
IME 的戰(zhàn)略研發(fā)能力很好地補(bǔ)充了 Applied 在先進(jìn)封裝解決方案方面的專業(yè)知識，并將加速混合鍵合和其他新興 3D 芯片集成技術(shù)的材料、設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。fYSesmc
引入了新的 Ioniq™ PVD ??系統(tǒng)來解決 2D 縮放的布線電阻挑戰(zhàn)。fYSesmc
這種新的集成解決方案顯著降低了電阻，這已成為進(jìn)一步提高芯片性能和功耗的關(guān)鍵瓶頸。fYSesmc
這些收購、合作和開發(fā)將進(jìn)一步幫助應(yīng)用材料公司確保技術(shù)和價(jià)格競爭力，并加強(qiáng)其制造能力，通過開發(fā)衍生工藝來滿足需求。fYSesmc
業(yè)務(wù)展望fYSesmc
第一季度的凈銷售收入預(yù)計(jì)在 63 億美元至 71 億美元之間。fYSesmc
ICAPS、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信、汽車、電源和傳感器市場的需求混合。fYSesmc
該公司表示，針對在中國銷售的美國半導(dǎo)體技術(shù)的新出口法規(guī)對 2023 財(cái)年收入的影響將達(dá)到 25 億美元左右。然而，影響可能會(huì)減少到 1.5 至 20 億美元，具體取決于如何重新調(diào)整投資重點(diǎn)以及政府提供許可和批準(zhǔn)的速度。fYSesmc
要點(diǎn)fYSesmc
由于大量積壓和客戶對能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)變的產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求，應(yīng)用材料公司的業(yè)務(wù)將更具彈性，尤其是在下一代布線、互連層和先進(jìn)封裝方面。fYSesmc
重要的合作和收購?fù)貙捔?nbsp;Applied 的產(chǎn)品組合，并使其在未來幾年占據(jù)先進(jìn)和專業(yè)半導(dǎo)體市場的很大一部分處于有利地位。fYSesmc
該公司獨(dú)特的支持技術(shù)、不斷增長的安裝基礎(chǔ)和服務(wù)強(qiáng)度將成為其長期增長的主要驅(qū)動(dòng)力。fYSesmc
責(zé)編：EditorTiger
