根據(jù) 11 月 初公告，總部位于美國的代工廠 SkyWater Technology 已經(jīng)完成了建立硅中介層制造計(jì)劃的第一階段。該計(jì)劃名為工業(yè)基礎(chǔ)分析和維持 (IBAS)，由美國國防部資助，并看到 SkyWater 與 BRIDG 合作，BRIDG 是一家位于美國佛羅里達(dá)州的非營利性公私合作伙伴，擁有 200 毫米晶圓廠能力，以及位于比利時(shí)的微電子研究中心 IMEC。根據(jù)在佛羅里達(dá)州 SkyWater 工廠進(jìn)行的 IBAS 計(jì)劃，該代工廠尋求開發(fā)用于異構(gòu)集成的硅橋中介層的制造流程，9wAesmc
據(jù) SkyWater 稱，IBAS 計(jì)劃旨在建立全面的國內(nèi)硅中介層制造能力，為將封裝和模塊組裝外包給亞洲提供替代方案。在后續(xù)階段，將采用硅通孔 (TSV) 和支持射頻的材料和器件。據(jù) SkyWater 稱，該技術(shù)可供政府和商業(yè)客戶使用。9wAesmc
“在 2000 年之前，先進(jìn)封裝的大部分創(chuàng)新來自 IDM 公司，”SkyWater 的異構(gòu)集成業(yè)務(wù)部門主管 Alan Huffman 在一篇博文中寫道。Huffman 指出，從高端計(jì)算向大容量移動市場的轉(zhuǎn)變?nèi)绾瓮苿臃庋b制造向亞洲轉(zhuǎn)移，以適應(yīng)市場的低成本目標(biāo)，同時(shí)將高價(jià)值創(chuàng)新資源留在美國，專注于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的開發(fā)和處理器設(shè)計(jì)。9wAesmc
2016年，臺積電的扇出晶圓級封裝（InFO）被蘋果用于其移動設(shè)備，展示了2.5D異構(gòu)集成架構(gòu)對主流應(yīng)用的影響。這位主管指出，隨著智能手機(jī)時(shí)代讓位于并行和邊緣計(jì)算時(shí)代，以前被視為非性能增強(qiáng)、低價(jià)值服務(wù)的封裝技術(shù)成為了系統(tǒng)性能的關(guān)鍵推動因素，這在行業(yè)中發(fā)生了范式轉(zhuǎn)變。隨著異構(gòu)集成技術(shù)成為推動先進(jìn)計(jì)算向前發(fā)展的關(guān)鍵，先進(jìn)的封裝供應(yīng)鏈基礎(chǔ)設(shè)施“在美國幾乎不存在”，霍夫曼觀察到，“這會給我們帶來什么？”9wAesmc
作為唯一一家由美國投資者全資擁有的代工廠，SkyWater 已成為美國推動先進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)回流的排頭兵，并于 2017 年獲得“可信代工廠”地位，成為美國國防工業(yè)的供應(yīng)商。在先進(jìn)封裝方面，該代工廠專注于三種能力：硅中介層、混合鍵合和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。雖然它與 IMEC 和 BRIDG 的協(xié)議側(cè)重于中介層技術(shù)，但 SkyWater 還與 Deca Technologies 合作，在美國建立第一個(gè)大容量 FOWLP 能力，也在 SkyWater 的佛羅里達(dá)工廠。通過與從 Xperi 分離出來的 IP 許可公司 Adeia 的許可協(xié)議，SkyWater 還獲得了其佛羅里達(dá)設(shè)施的混合粘合能力。9wAesmc
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