眾所周知，蘋果手機(jī)的信號(hào)一直不太好，特別是與華為比起來(lái)。盡管前幾年蘋果收購(gòu)了Intel的移動(dòng)團(tuán)隊(duì)計(jì)劃研發(fā)自己的基帶，但依然沒(méi)有成功，最后不得不與高通和解繼續(xù)使用高通的基帶芯片。為此，這幾年業(yè)界一直期待蘋果的自研基帶，從iPhone11盼到iPhone14都讓人失望，然而，已經(jīng)爆出iPhone15也同樣采用高通芯片，或許要等到2024的iPhone16。gY3esmc
11月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通表示，至少到明年年底，它將繼續(xù)為蘋果iPhone提供“絕大多數(shù)”調(diào)制解調(diào)器芯片，盡管此前它預(yù)計(jì)只會(huì)提供一小部分調(diào)制解調(diào)器芯片。gY3esmc
目前，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，并且預(yù)計(jì)將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。gY3esmc
據(jù)悉，蘋果公司一直致力于研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，以減少對(duì)高通等第三方供應(yīng)商的依賴。但自研調(diào)制解調(diào)器并非一朝一夕之事，需要一定的時(shí)間。gY3esmc
2019年7月份，蘋果與英特爾簽署協(xié)議，收購(gòu)后者的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)，這有助于推動(dòng)蘋果內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)，從而減輕對(duì)高通的依賴。gY3esmc
然而，蘋果在開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器過(guò)程中遇到了一些問(wèn)題。今年早些時(shí)候，外媒報(bào)道稱，該公司一直在自研的調(diào)制解調(diào)器出現(xiàn)了過(guò)熱問(wèn)題。gY3esmc
最初有傳言稱，蘋果將在2023年準(zhǔn)備好轉(zhuǎn)型，但看起來(lái)蘋果要結(jié)束與高通的調(diào)制解調(diào)器協(xié)議還需要更長(zhǎng)時(shí)間。gY3esmc
此前，蘋果分析師郭明錤曾預(yù)測(cè)，蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器將于2022年推出，但最終沒(méi)有推出。2021年5月份，他表示，蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)可能最早于2023年面世。gY3esmc
今年6月底，他又表示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通仍將是2023年下半年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。與此同時(shí)，郭明錤還表示，他預(yù)計(jì)蘋果公司將繼續(xù)研發(fā)5G芯片，盡管它似乎遇到了挫折。gY3esmc
2021年11月，高通表示，預(yù)計(jì)2023年將為蘋果提供20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。但在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三公布的財(cái)報(bào)中，該公司表示，預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)比例。該聲明證實(shí)，蘋果明年的機(jī)型不會(huì)采用自研的調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)。gY3esmc
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