半導體分析師表示，預計臺灣半導體產業(yè)產值在 2023 年仍將實現(xiàn)個位數增長，臺積電是主要增長動力。臺積電將是 2023 年晶圓代工行業(yè)預期增長 6% 的主要推動力，而其他代工廠商可能因需求疲軟和利用率下滑而面臨價格下調壓力。HYqesmc
“由于宏觀經濟放緩和終端產品需求疲軟，消費電子公司需要時間重新調整庫存，2023 年對半導體行業(yè)來說將是艱難的一年。”HYqesmc
中國臺灣政府智庫信息產業(yè)研究所（III）市場情報中心（MIC）最近預測，盡管全球經濟周期低迷，但臺灣整個半導體產業(yè)在 2023 年仍有望增長 1.7%。HYqesmc
MIC 預測，2023 年全球半導體市場價值將小幅增長 0.5%，達到 6086 億美元。2023年上半年內存供過于求和庫存調整將持續(xù)，進而影響全球半導體行業(yè)整體表現(xiàn)。HYqesmc
由于大流行期間供應鏈中斷導致芯片緊縮，半導體行業(yè)連續(xù)兩年異常繁榮。臺灣的芯片制造商通過優(yōu)化供應鏈能力以滿足超額認購的需求，展現(xiàn)了他們在不確定時期的應變能力。HYqesmc
根據經濟部（MOEA）公布的數據，2020年和2021年臺灣晶圓代工廠商增長超過20%，2022年前7個月產值達1.4萬億新臺幣（443億美元） ，同比增長 39.9%。經濟部將這一顯著增長歸因于 5G、物聯(lián)網 (IoT)、高性能計算和汽車應用對采用成熟和先進工藝制造的芯片的強勁需求推動的價格上漲。HYqesmc
經濟部預計半導體行業(yè)將在 2022 年全年保持增長，因為它預計汽車和 HPC 應用的需求將抵消消費電子行業(yè)的下滑。HYqesmc
MIC預測2022年臺灣半導體產業(yè)產值增長15.8%，車用MCU及工業(yè)電源管理IC仍有供需缺口，但芯片緊縮已基本緩解。HYqesmc
MIC 警告稱，在需求迅速下滑的情況下，由于利用率下滑，半導體公司可能會開始削減資本支出。長期協(xié)議（LTA）的保護效果將在2023年下半年減弱。HYqesmc
芯片短缺問題或將在 2023 年完全解決，通脹和經濟衰退等宏觀經濟不確定性是影響汽車芯片需求的因素。HYqesmc
責編：EditorTiger
