根據(jù)行業(yè)報道,德州儀器 (TI) 將在 2022 年底至 2023 年初之間有兩個新的 300mm 晶圓廠投產(chǎn),額外的產(chǎn)量有望滿足來自汽車電子市場的芯片需求——這被視為模擬芯片供應(yīng)商的下一個主要增長動力。Ihmesmc
消息人士稱,TI產(chǎn)能擴張項目的重點表明模擬IDM正在加緊在汽車電子領(lǐng)域的部署。TI 的最新財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,汽車電子部門產(chǎn)生的銷售額約占公司收入的 21%。Ihmesmc
TI 在一次供應(yīng)鏈峰會上展示了其對汽車市場主要趨勢的看法?;旌蟿恿﹄妱悠?nbsp;(HEV) 和純電動汽車 (EV) 的市場滲透率將在未來幾年內(nèi)不斷上升,到 2025 年將達到 30% 左右。HEV/EV 滲透率的提高將促進動力元件的使用。Ihmesmc
消息人士指出,高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 是 TI 尋求通過其攝像頭、雷達、超聲波傳感器和芯片解決方案發(fā)展業(yè)務(wù)的另一個領(lǐng)域。ADAS 將是快速增長的汽車類別之一,也被視為電源管理 IC 和高速信號傳輸芯片市場增長的未來驅(qū)動力。Ihmesmc
TI 此前披露其 RFAB2 晶圓廠(德克薩斯州理查森)預(yù)計將于今年晚些時候開始生產(chǎn),LFAB(猶他州李海)有望在 2023 年初投產(chǎn)。模擬 IDM 還在德克薩斯州謝爾曼建造兩個新的 300mm 晶圓廠. 據(jù)該公司稱,預(yù)計 2025 年首個謝爾曼晶圓廠將投入生產(chǎn)。Ihmesmc
責編:EditorTiger
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