聯(lián)發(fā)科承諾到 2050 年實現(xiàn)凈零排放的目標(biāo)。在實現(xiàn)凈零排放的過程中，聯(lián)發(fā)科致力于減少碳排放總量，作為其對可持續(xù)發(fā)展的堅定承諾的一部分。ehVesmc
為應(yīng)對氣候變化和極端天氣事件，這家無晶圓廠 IC 設(shè)計公司表示已將其凈零努力集中在三個關(guān)鍵領(lǐng)域：綠色設(shè)計、節(jié)能減排和負(fù)責(zé)任的供應(yīng)鏈管理。聯(lián)發(fā)科承諾，到 2030 年，其全球所有辦事處將使用 100% 可再生能源供電，到 2050 年，公司將實現(xiàn)凈零排放目標(biāo)。ehVesmc
聯(lián)發(fā)科表示，它在亞洲、美國和歐洲設(shè)有 50 多個辦事處。為減少內(nèi)部和外部運營的溫室氣體排放，公司制定了系統(tǒng)的藍(lán)圖和凈零路徑，具體行動包括引入節(jié)能數(shù)據(jù)中心、提高辦公空間和設(shè)備的節(jié)能、安裝屋頂太陽能電池板和引入綠色電力采購計劃。同時，聯(lián)發(fā)科表示，通過降低產(chǎn)品能耗和產(chǎn)品尺寸，將環(huán)保設(shè)計引入產(chǎn)品生命周期。它還將碳管理實踐擴展到其供應(yīng)鏈合作伙伴，從而引領(lǐng)價值鏈從內(nèi)到外實施綠色運營。ehVesmc
聯(lián)發(fā)科副董事長、首席執(zhí)行官兼可持續(xù)發(fā)展委員會主席蔡崇信在談到聯(lián)發(fā)科對可持續(xù)發(fā)展的承諾時表示：“聯(lián)發(fā)科是創(chuàng)新 IC 設(shè)計技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們深刻認(rèn)識到我們對環(huán)境的責(zé)任和承諾，我們將繼續(xù)推動低碳可持續(xù)發(fā)展倡議。我們希望我們的努力能夠更好地影響供應(yīng)鏈，并希望整個行業(yè)能夠共同努力，加快可持續(xù)發(fā)展的努力，以保護地球。”ehVesmc
聯(lián)發(fā)科對綠色創(chuàng)新的承諾也體現(xiàn)在其芯片組設(shè)計上。考慮到環(huán)境因素，聯(lián)發(fā)科的芯片組設(shè)計緊湊，效率高，顯著降低電子產(chǎn)品的功耗。2021 年，聯(lián)發(fā)科芯片組的功耗比去年平均降低了 23%。節(jié)省下來的電量，相當(dāng)于為17萬臺臺灣家庭供電一整年所需的電量。ehVesmc
責(zé)編：Editordan
