據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著包括代工企業(yè)臺(tái)積電和無(wú)晶圓廠企業(yè)聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片制造商加強(qiáng)成本控制，專(zhuān)門(mén)從事晶圓測(cè)試用探針卡和最終測(cè)試用負(fù)載板的公司在2023年的利潤(rùn)可能會(huì)受到侵蝕。消息人士指出，主要的IC制造商有興趣開(kāi)發(fā)新項(xiàng)目，但對(duì)目前2023年的市場(chǎng)前景感到擔(dān)憂，主要原因是訂單量萎縮。鑒于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的先進(jìn)工藝是不可替代的，后端公司可能會(huì)面臨更激烈的價(jià)格壓力。tdTesmc
測(cè)試接口板塊是重點(diǎn)子產(chǎn)業(yè)，包括晶圓測(cè)試探針卡和IC產(chǎn)品測(cè)試插座。消息人士認(rèn)為，2023 年將是該領(lǐng)域核心技術(shù)受到考驗(yàn)的一年，尤其是如果蘋(píng)果對(duì)探針卡和插座保持相同的采購(gòu)策略的話。這種長(zhǎng)期發(fā)展對(duì)行業(yè)是否健康還有待觀察。tdTesmc
熟悉探針卡公司的人士透露，一些探針卡的交貨時(shí)間仍然很長(zhǎng)，探針卡上使用的專(zhuān)用射頻開(kāi)關(guān)的供應(yīng)仍然緊張。tdTesmc
全球芯片制造商都在優(yōu)先開(kāi)發(fā)高性能計(jì)算 (HPC) 芯片，包括 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC。該領(lǐng)域采用先進(jìn)的制造工藝，增加了對(duì)高端和高度定制化的測(cè)試接口的需求，為擁有領(lǐng)先技術(shù)的臺(tái)企創(chuàng)造了有利的競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻。tdTesmc
不過(guò)，測(cè)試接口公司表示，手機(jī)芯片（如應(yīng)用處理器（AP））的產(chǎn)能仍是主流，預(yù)計(jì)手機(jī)芯片將在 2023 年第二季度恢復(fù)。tdTesmc
由于持續(xù)的 Android 庫(kù)存清倉(cāng)，對(duì) RF 芯片和電源管理 IC (PMIC) 的測(cè)試接口需求仍然低迷。探針卡對(duì)內(nèi)存的需求也很悲觀。消息人士指出，一級(jí)內(nèi)存制造商主要使用美國(guó)和日本制造商的探針卡。tdTesmc
消息人士稱(chēng)，近年來(lái)，蘋(píng)果在其 AP 晶圓測(cè)試接口上采用了“組裝車(chē)”模式。蘋(píng)果使用美國(guó)測(cè)試設(shè)備制造商泰瑞達(dá)（Teradyne）生產(chǎn) PCB；泰瑞達(dá)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，然后外包生產(chǎn)。探針頭，蘋(píng)果采用歐美廠商；臺(tái)積電完成晶圓測(cè)試的探針卡組裝。tdTesmc
據(jù)報(bào)道，測(cè)試接口公司正在尋求與更多元化的團(tuán)隊(duì)合作，共同應(yīng)對(duì)臺(tái)積電等主要客戶和蘋(píng)果的需求。tdTesmc
業(yè)內(nèi)人士觀察到，韓國(guó)測(cè)試接口公司正在尋求從蘋(píng)果訂單中獲益；然而，從 Apple 訂單中獲得的運(yùn)營(yíng)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)是短暫的。隨著高端芯片設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，測(cè)試接口技術(shù)和投資將變得不可或缺。tdTesmc
蘋(píng)果每年需要大約 500 張?zhí)结樋?。?ldquo;組裝車(chē)”模式下，供應(yīng)商只供應(yīng)部分零部件，例如PCB。與“全探針卡”型號(hào)相比，價(jià)格相差兩到三倍。此外，蘋(píng)果近年來(lái)加強(qiáng)了成本控制，這解釋了為什么一些探針卡制造商更愿意贏得安卓芯片訂單。tdTesmc
晶圓測(cè)試接口公司預(yù)計(jì)，Tier-1 半導(dǎo)體公司將轉(zhuǎn)向“類(lèi)蘋(píng)果”或“類(lèi)臺(tái)積電”的供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)。消息人士預(yù)測(cè)，消費(fèi)電子市場(chǎng)的庫(kù)存調(diào)整將持續(xù)到2023年上半年。據(jù)消息人士稱(chēng)，如果中小型測(cè)試接口公司沒(méi)有抓住技術(shù)利基，2023年將面臨運(yùn)營(yíng)困難。只有與領(lǐng)先客戶保持關(guān)系并擁有高端技術(shù)的公司才能保持運(yùn)營(yíng)穩(wěn)定性。tdTesmc
主要的國(guó)際測(cè)試接口公司包括美國(guó)的 FormFactor、日本的日本電子材料 (JEM) 和 Micronics 日本 (MJC) 以及歐洲的 Technoprobe。主要的臺(tái)灣公司包括 MPI、中華精密測(cè)試技術(shù) (CHPT)、WinWay Tech 和 Keystone Microtech。tdTesmc
責(zé)編：EditorTiger
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