據(jù)后端供應鏈消息人士稱,聯(lián)發(fā)科將在 2023 年使用先進的工藝節(jié)點和 CoWoS(基板上晶圓上的芯片)封裝技術在臺積電大規(guī)模生產(chǎn)其新的 HPC 芯片。73fesmc
消息人士稱,該設計師的新計算、連接和元界 (CCM) 業(yè)務組將很快發(fā)布新的 HPC 芯片解決方案,用于剛剛起步的元界、AIoT 和云服務器應用程序。73fesmc
大舉跨入HPC領域的聯(lián)發(fā)科將采用臺積電3D Fabric平臺下的CoWoS技術,將自有HPC芯片與客戶從其他供應商采購的芯片進行異構集成,小批量生產(chǎn)消息人士繼續(xù)說,將在 2022 年底開始,然后在 2023 年增加。這家無晶圓廠制造商早些時候已將臺積電的 InFO_oS 技術用于其 Wi-Fi 核心芯片。73fesmc
消息人士稱,聯(lián)發(fā)科一直在評估代工合作伙伴和 OSAT 提供的制造解決方案,包括 ASE Technology 及其附屬公司 Siliconware Precision Industries (SPIL),以確定在成本和性能方面的最佳外包解決方案。73fesmc
消息人士稱,過去幾年,聯(lián)發(fā)科一直在尋找更多高層次人才,加強外包供應鏈管理,并更加熟悉先進的封裝和測試技術,使其在HPC芯片領域更加深入。73fesmc
消息人士稱,隨著數(shù)據(jù)中心、AIoT、自動駕駛、互聯(lián)網(wǎng)的激增,芯片和系統(tǒng)端的集成不斷推進,先進封裝技術將不再停留在應用金字塔的頂端,并有望實現(xiàn)更大的商業(yè)化。車輛 (IoV)、HPC 甚至硅光子學應用。73fesmc
責編:Editordan
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