汽車 OEM 在確保足夠的 IC 方面變得更加積極，并正在探索與芯片供應(yīng)商更多樣化的合作方式。McKinsey & Company 的合伙人 Denise Lee 表示，未來 OEM 獲取芯片的方式會(huì)更加多樣化。除了傳統(tǒng)的分層模式，她認(rèn)為 OEM 可能會(huì)繞過一級和二級供應(yīng)商，直接與代工廠合作。x3Pesmc
Gartner 副總裁分析師 Gaurav Gupta 指出，許多汽車制造商在經(jīng)歷了過去兩年的嚴(yán)重短缺后，正在重新調(diào)整其芯片采購策略。為了更好地控制半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，他預(yù)計(jì)到 2025 年，全球前 10 大汽車制造商中有一半將投資于內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)。x3Pesmc
富士康半導(dǎo)體事業(yè)群副總裁 Bob Chen 闡述了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從 IDM 模式向?qū)I(yè)分工模式的轉(zhuǎn)變?nèi)绾螢樾袠I(yè)帶來更多創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)效益。x3Pesmc
Chen指出，汽車行業(yè)目前面臨的IDM模式與過去半導(dǎo)體行業(yè)存在相同的問題，例如開發(fā)時(shí)間長、成本高、供應(yīng)鏈長導(dǎo)致缺乏透明度、生產(chǎn)效率低下。費(fèi)用。x3Pesmc
汽車電氣化趨勢也帶來了新的挑戰(zhàn)，例如網(wǎng)絡(luò)安全和駕駛體驗(yàn)。他相信一個(gè)開放的合作平臺可以幫助解決其中的一些問題。他補(bǔ)充說，一旦供應(yīng)商的層級不那么緊密，公司之間的信息傳遞和合作就會(huì)容易得多，也有利于產(chǎn)品開發(fā)速度和成本控制。x3Pesmc
消息人士稱，汽車供應(yīng)鏈正在密切關(guān)注一種趨勢，即 OEM 直接與芯片供應(yīng)鏈合作，甚至在內(nèi)部 SoC 開發(fā)方面進(jìn)行合作。x3Pesmc
大眾汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略總裁 Berthold Hellenthal 表示，大眾汽車集團(tuán)現(xiàn)在正與更多的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈公司直接合作，包括臺積電、格羅方德和高通，這些都是重要的合作伙伴。x3Pesmc
然而，一些業(yè)內(nèi)人士想知道這些變化將如何影響傳統(tǒng)汽車零部件制造商。x3Pesmc
電裝 CTO Yoshifumi Kato 表示，過去 OEM 和芯片制造商沒有直接接觸，這使得雙方難以就某些規(guī)格的細(xì)節(jié)達(dá)成一致。他指出，Tier 1 作為橋梁的作用仍然非常重要，并指出汽車供應(yīng)鏈平臺給了 Tier 1 更多的發(fā)展空間。x3Pesmc
瑞薩汽車解決方案事業(yè)部SVP、GM Takeshi Kataoka附和加藤的觀點(diǎn)，指出整車廠對芯片技術(shù)細(xì)節(jié)的了解有限，但在新生態(tài)下，各方都將發(fā)揮重要作用，唯一不同的是合作更加多元化. 他補(bǔ)充說，原始設(shè)備制造商積極參與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將加強(qiáng)伙伴關(guān)系，而不是制造競爭。x3Pesmc
責(zé)編：EditorTiger
