麥肯錫高級(jí)顧問 Denise Lee 表示,汽車 IC 的制造將繼續(xù)主要依賴成熟的工藝技術(shù)。Lee 在正在進(jìn)行的 SEMICON Taiwan 2022 期間的論壇上發(fā)表講話時(shí)表示,汽車 IC 市場將在未來幾年繼續(xù)擴(kuò)大,市場增長將超過其他類別。W4Sesmc
Lee表示,成熟的工藝技術(shù)仍將是汽車芯片生產(chǎn)的主流。Lee 指出,到 2030 年,汽車 IC 的成熟工藝制造需求預(yù)計(jì)將達(dá)到 10% 左右的復(fù)合年增長率。W4Sesmc
同時(shí),汽車IC的制造將越來越需要19nm及以下的先進(jìn)工藝技術(shù),Lee表示。Lee 表示,汽車 IC 僅占先進(jìn)工藝細(xì)分市場的 10%,預(yù)計(jì)到 2030 年汽車芯片需求將以 24% 的復(fù)合年增長率增長。W4Sesmc
據(jù)麥肯錫估計(jì),到 2030 年,汽車 IC 市場的價(jià)值將達(dá)到 1250 億美元,高于 2021 年的 420 億美元。W4Sesmc
在 SEMICON Taiwan 2022 的論壇發(fā)言人中,Gartner 副總裁分析師 Gaurav Gupta 對(duì)未來幾年汽車 IC 市場的增長表示樂觀。預(yù)計(jì) 2026 年汽車 HPC 芯片市場將達(dá)到 101 億美元,高于 2022 年的 5 億美元,而 EV 芯片行業(yè)將從今年的 102 億美元增長到 2026 年的 223 億美元。ADAS芯片市場也將從2022年的137億美元攀升至2026年的278億美元。W4Sesmc
責(zé)編:Editordan
閱讀全文,請(qǐng)先