據(jù)SEMI最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模2022年可能增長8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)歷史新高。僅晶圓材料市場將增長 11.5% 至 451 億美元，而封裝材料市場將分別增長 3.9% 至 248 億美元。預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體材料市場價(jià)值將超過700億美元。A6Jesmc
根據(jù)SEMI Taiwan官網(wǎng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，SEMICON Taiwan 2022的規(guī)模達(dá)到10年來的新高。預(yù)計(jì)今年將接待超過 50,000 名參觀者，700 家參展商將在 2,450 個展位上展示他們的產(chǎn)品和服務(wù)。隨著全球在后疫情時(shí)代逐步重新開放跨境旅游，參展商數(shù)量和展位規(guī)模自 2021 年起分別增長 30% 和 60%。A6Jesmc
在為期四天的活動（9 月 13 日至 16 日）期間，研討會和研討會的主題包括先進(jìn)制造、異構(gòu)集成、化合物半導(dǎo)體、汽車芯片、智能制造、可持續(xù)性、半導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)安全和勞動力。A6Jesmc
參加 SEMICON Taiwan 2022 的演講嘉賓包括富士康半導(dǎo)體事業(yè)群總經(jīng)理 Bob Chen；Hans Adlkofer，英飛凌汽車事業(yè)部高級副總裁；加藤佳文，電裝首席技術(shù)官；瑞薩電子高級副總裁兼汽車解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Takeshi Kataoka；默克公司首席執(zhí)行官凱貝克曼；Raymond Pao，HTC 業(yè)務(wù)解決方案高級副總裁；Berthold Hellenthal，大眾汽車戰(zhàn)略半導(dǎo)體管理等A6Jesmc
根據(jù)活動亮點(diǎn)，臺積電、英特爾、日月光、AMD、友達(dá)光電等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將在2022異構(gòu)集成全球峰會、IC論壇、高級測試論壇討論2.5D/3D IC封裝解決方案和先進(jìn)測試技術(shù)的最新進(jìn)展.A6Jesmc
奧迪、電裝、博世、PixArt、富士康、Win Semiconductor 和 Qorvo 將在全球汽車芯片高管峰會、MEMS 和傳感器論壇以及功率和光電半導(dǎo)體論壇上分享創(chuàng)新汽車技術(shù)，并幫助加強(qiáng)設(shè)計(jì)和制造合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。A6Jesmc
責(zé)編：EditorTiger
