印度努力建立自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)；但是，對(duì)于一個(gè)芯片供應(yīng)鏈幾乎沒(méi)有，一切都要從零開(kāi)始的國(guó)家，業(yè)內(nèi)人士看法不一。在印度宣布 100 億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)政策后，已有十多家公司申請(qǐng)了對(duì)晶圓廠、ATMP 和 OSAT、化合物半導(dǎo)體和 IC 設(shè)計(jì)的投資補(bǔ)貼。根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）的數(shù)據(jù)，印度的半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 2021 年的 272 億美元增長(zhǎng)到 2026 年的 640 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 16%。sZMesmc
那些為半導(dǎo)體工廠申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)的人對(duì)于優(yōu)先考慮哪種技術(shù)有不同的想法。Business Standard報(bào)道稱(chēng)，雖然 Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)計(jì)劃生產(chǎn) 28nm 芯片，但總部位于新加坡的 IGSS 將至少在初期生產(chǎn) 28-65 個(gè)芯片。sZMesmc
ISMC 是半導(dǎo)體工廠的第三個(gè)申請(qǐng)人，也是 Tower Semiconductor 和 Next Orbit Ventures 的合資企業(yè)，正在尋找務(wù)實(shí)的方法。Next Orbit 的創(chuàng)始人 Ajay Jalan 告訴Business Standard，他們計(jì)劃制造 65nm 的模擬芯片，第一階段轉(zhuǎn)移到 45nm，并從 22nm 開(kāi)始生產(chǎn)數(shù)字芯片，第二階段下降到 14nm。sZMesmc
Jalan 告訴Business Standard，印度的模擬芯片市場(chǎng)需要的資金遠(yuǎn)低于數(shù)字芯片制造，預(yù)計(jì)到 2026 年，其規(guī)模將從 6-80 億美元增長(zhǎng)到 110 億美元，年增長(zhǎng)率為 15%。sZMesmc
有些人在代工之前就主張ATMP和OSAT。印度 VLSI 協(xié)會(huì)主席 Satya Gupta 告訴《今日商業(yè)》，ATMP 是在印度啟動(dòng)半導(dǎo)體制造的絕佳方式，并補(bǔ)充說(shuō)，投資范圍從 30-4000 萬(wàn)美元到 300-4 億美元，而不是數(shù)十億美元。代工服務(wù)。sZMesmc
《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)：爭(zhēng)奪世界最關(guān)鍵技術(shù)》一書(shū)的作者克里斯托弗·米恩 (Christopher Million) 告訴英國(guó)金融時(shí)報(bào)，在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中，過(guò)程中有很多步驟，其中有一些國(guó)家扮演著重要的角色，而且利潤(rùn)豐厚。 ，在不制造芯片的過(guò)程中扮演的角色，認(rèn)為印度可能會(huì)更好地將其資金用于芯片組裝和封裝設(shè)施。sZMesmc
目前，總部位于印度的 SPEL 半導(dǎo)體從事有限類(lèi)型的封裝，而 Sahasra 半導(dǎo)體正在投資內(nèi)存 ATMP。塔塔電子正在與跨國(guó)公司討論先進(jìn)封裝，而《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》援引未具名消息來(lái)源報(bào)道稱(chēng)，美光可能會(huì)考慮在印度組裝內(nèi)存。sZMesmc
另一方面，據(jù)《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)道，IESA 副總裁 Anurag Awasthi 表示，半導(dǎo)體行業(yè)使用 150 多種化學(xué)品以及 30 多種氣體和礦物，印度擁有世界第六大化學(xué)工業(yè). 他主張印度更加重視半導(dǎo)體化學(xué)品。sZMesmc
各節(jié)點(diǎn)代工產(chǎn)能 (%)：sZMesmc
| 年份 |
成熟節(jié)點(diǎn)(28nm及以上) |
高級(jí)節(jié)點(diǎn)(1Xnm及以下) |
| 2021 |
76 |
24 |
| 2022(f) |
77 |
23 |
| 2023(f) |
75 |
25 |
| 2024(f) |
76 |
24 |
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