AMD 推出了該公司聲稱的世界上第一個 5nm 臺式 PC 處理器AMD Ryzen 7000及其新的 AMD Socket AM5 平臺。AMD Ryzen 7000 臺式機處理器系列采用全新 Zen 4 架構(gòu),為游戲玩家、發(fā)燒友和內(nèi)容創(chuàng)作者開啟下一個高性能時代。AMD指出,Ryzen 7000 系列處理器具有多達 16 個內(nèi)核、32 個線程并基于臺積電的 5nm 工藝節(jié)點構(gòu)建,可提供卓越的性能和能效。tZwesmc
與上一代相比,AMD 銳龍 7950X 處理器可將單核性能提升高達 29%, 在 POV Ray 中為內(nèi)容創(chuàng)作者提供高達 45% 的計算能力,在特定游戲中提升高達 15% 的游戲性能,以及高達 27 % 更好的每瓦性能。該供應(yīng)商表示,AMD 迄今為止最廣泛的桌面平臺,新的 Socket AM5 平臺旨在支持到 2025 年的使用壽命。tZwesmc
銳龍 7000 系列臺式機處理器預(yù)計將于 9 月 27 日開始供貨。tZwesmc
AMD Ryzen 7000 系列桌面處理器:tZwesmc
模型 |
核心/線程 |
提升/基本頻率 |
總緩存 |
PCIe |
TDP |
9 月(美元) |
AMD 銳龍 9 7950X |
16C/32T |
高達 5.7 / 4.5 GHZ |
80MB |
第 5 代 |
170W |
699 |
AMD 銳龍 9 7900X |
12C/24T |
高達 5.6 / 4.7 GHZ |
76MB |
第 5 代 |
170W |
549 |
AMD 銳龍 7 7700X |
8C/16T |
高達 5.4 / 4.5 GHZ |
40MB |
第 5 代 |
105W |
399 |
AMD 銳龍 5 7600X |
6C/12T |
高達 5.3 / 4.7 GHZ |
38MB |
第 5 代 |
105W |
299 |
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資料來源:公司,由 DIGITIMES Asia 編制,2022 年 8 月tZwesmc
隨著銳龍 7000 系列臺式機處理器的推出,AMD 還推出了新的 Socket AM5 平臺,以提供尖端的連接功能,如雙通道 DDR5 內(nèi)存。AM5 平臺還包括多達 24 個 PCIe 5.0 通道。對 PCIe Gen 5 和 DDR5 內(nèi)存等新技術(shù)和不斷發(fā)展的技術(shù)的支持使用戶能夠通過他們的 Socket AM5 解決方案實現(xiàn)增長,AMD 將在 2025 年及以后的平臺壽命中提供支持。tZwesmc
全新 Socket AM5 主板系列具有四款全新芯片組: AMD X670 Extreme 帶來最強大的連接性和超頻能力,支持 PCIe 5.0 顯卡和存儲;AMD X67 支持發(fā)燒級超頻,支持 PCIe 5.0 存儲和可選圖形支持;AMD B650E 專為高性能用戶設(shè)計,具有 PCIe 5.0 存儲支持和可選圖形支持;AMD B650 專為主流用戶設(shè)計,支持 DDR5 內(nèi)存和可選的 PCIe 5.0 支持。tZwesmc
新主板的 SEP 起價為 125 美元,AMD X670 和 X670E 芯片組將于 9 月上市,AMD B650E 和 B650 芯片組將于 10 月上市。tZwesmc
AMD EXPO 技術(shù)也是 Ryzen 7000 系列桌面處理器的新功能,并針對 AMD Socket AM5 主板進行了優(yōu)化,為用戶提供了用于 DDR5 內(nèi)存超頻的高級配置文件設(shè)置。AMD 向其行業(yè)內(nèi)存合作伙伴提供 EXPO 技術(shù),無需版稅或許可費。tZwesmc
AMD EXPO 技術(shù)與 AMD Ryzen 7000 系列處理器一起進入市場,并提供來自 Adata、Corsair、GeIL、G.Skill 和金士頓的產(chǎn)品。最初將提供超過 15 種支持 AMD EXPO 技術(shù)的內(nèi)存套件,內(nèi)存速度高達 DDR5-6400。tZwesmc
責(zé)編:Editordan
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