盡管最近遭遇挫折，但隨著首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 2022 上描述公司的最新進(jìn)展和愿景，英特爾的 IDM 2.0 戰(zhàn)略輪廓更加清晰。kubesmc
在一年一度的工業(yè)盛會(huì)上，Gelsinger 描述了基于小芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)的興起如何從根本上改變了 IC 行業(yè)，為傳統(tǒng)芯片代工廠轉(zhuǎn)型為“系統(tǒng)代工廠”鋪平了道路。正如 Gelsinger 所設(shè)想的那樣，英特爾將成為這樣一個(gè)系統(tǒng)代工廠，并成為當(dāng)前席卷全球 IC 行業(yè)的結(jié)構(gòu)性變革的先驅(qū)。kubesmc
英特爾借此機(jī)會(huì)詳細(xì)介紹了該公司備受期待的 14 代酷睿處理器 Meteor Lake 的最新進(jìn)展，該處理器將于 2023 年推出，該芯片本身已經(jīng)代表了英特爾的里程碑和對(duì)未來(lái)的愿景。作為英特爾首款基于小芯片的處理器，Meteor Lake 由四個(gè)塊組成：計(jì)算塊、GPU 塊、I/O 塊和 SOC 塊。值得注意的是，計(jì)算塊將采用英特爾 4 工藝制造，該工藝以前稱為 7nm 技術(shù)，該公司多年來(lái)一直在努力掌握該技術(shù)。Meteor Lake 的成功批量生產(chǎn)對(duì)于這家最近出現(xiàn)自 1999 年以來(lái)最大的收入損失的公司來(lái)說(shuō)將是一個(gè)可喜的象征性勝利，宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)和競(jìng)爭(zhēng)加劇加劇了這種情況。kubesmc
同時(shí)，流星湖的其他三塊瓷磚均由英特爾設(shè)計(jì)，將由臺(tái)積電制造。業(yè)內(nèi)人士表示，GPU tile 將使用 TSMC 的 5nm 工藝，而 I/O 和 SoC tile 將使用 TSMC 的 6nm 技術(shù)。事實(shí)上，這種模塊化方法反映了 Gelsinger 所描述的開(kāi)放系統(tǒng)代工廠的“下一階段”，在該階段，芯片設(shè)計(jì)人員利用來(lái)自不同代工廠的技術(shù)來(lái)滿足不同的特定需求。kubesmc
由英特爾、AMD、Arm、臺(tái)積電等行業(yè)巨頭共同開(kāi)發(fā)的通用小芯片互連高速（UCIe）將通過(guò)建立通用小芯片互連規(guī)范，成為英特爾“系統(tǒng)代工”的關(guān)鍵推動(dòng)者。根據(jù) Gelsinger 的說(shuō)法，UCIe 與英特爾近 20 年前對(duì) PCI-Express 所做的類似，但在芯片級(jí)別。它還將使芯片設(shè)計(jì)人員能夠從英特爾、臺(tái)積電、格羅方德等公司獲得小芯片。此外，英特爾代工服務(wù)將支持非 x86 架構(gòu)，如 Arm 和 RISC-V。kubesmc
“當(dāng)然，英特爾擁有最好的封裝技術(shù)，”Gelsinger 說(shuō)，這表明英特爾將是組裝小芯片的理想人選。3D Foveros 是英特爾的主要封裝技術(shù)之一，支撐著 Ponte Vecchio GPU 和 Meteor Lake 等主要產(chǎn)品。借助英特爾的第 15 代酷睿處理器 Arrow Lake，英特爾透露將使用 20A 工藝（其 2nm 等效工藝）來(lái)制造其柵極環(huán)繞的 RibbonFET。據(jù)英特爾稱，在 Arrow Lake 之后，將引入 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)。kubesmc
Gelsinger 說(shuō)：“突然之間，你會(huì)看到行業(yè)正在發(fā)生變革。” “未來(lái)的CPU是什么，已經(jīng)不清楚了。” 作為英特爾開(kāi)放系統(tǒng)代工廠愿景的一部分，該公司還在加強(qiáng)其軟件產(chǎn)品組合，特別是用于大規(guī)模解決系統(tǒng)問(wèn)題的下一代 EDA 工具。kubesmc
Gelsinger 自信地說(shuō)：“我們已經(jīng)清楚地看到了在本世紀(jì)末達(dá)到一萬(wàn)億晶體管的道路。”kubesmc
責(zé)編：Editordan
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