在由格芯 (GF)、福特汽車公司和應(yīng)用材料公司在華盛頓特區(qū)舉辦的 CEO 峰會上，Qualcomm Technologies 宣布延長其現(xiàn)有的全球戰(zhàn)略性長期半導(dǎo)體制造協(xié)議，使其到 2028 年的采購總額達(dá)到 74 億美元.krSesmc
路透社的一篇報道援引 8 月 8 日發(fā)布的一份文件稱，高通同意從 GlobalFoundries 的紐約工廠額外購買 42 億美元的半導(dǎo)體芯片。krSesmc
此前，高通與格芯簽署了一項價值 32 億美元的采購協(xié)議，以生產(chǎn)用于 5G 收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 連接的 FinFET 芯片。krSesmc
“今天在華盛頓特區(qū)舉行的 CEO 峰會上宣布，Qualcomm Technologies 將成為我們在紐約州北部最先進(jìn)的晶圓廠到 2028 年的關(guān)鍵長期客戶，這與美國芯片和國家資金一起，將推動格芯擴(kuò)大在美國的制造業(yè)務(wù)， ” GF 首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 說。krSesmc
Qualcomm Technologies 的子公司 Qualcomm Global Trading 是 GF 的收貨人，以在 2021 年通過涵蓋多個地域和技術(shù)的長期協(xié)議確保其供應(yīng)。krSesmc
據(jù)高通公司稱，該協(xié)議確保了格芯德累斯頓工廠的 22FDX 產(chǎn)能，現(xiàn)在將包括格芯最近宣布的位于法國克羅勒斯的工廠的產(chǎn)能，使 QGT 成為格芯歐洲領(lǐng)先專有技術(shù)的主要客戶。QGT 還獲得了格芯市場領(lǐng)先的 8SW 射頻絕緣體上硅 (RFSOI) 技術(shù)的產(chǎn)能，用于 6GHz 以下 5G 前端模塊 (FEM)預(yù)計在 2023 年初全面提升。krSesmc
責(zé)編：EditorTiger
