據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，對(duì)于使用先進(jìn)工藝制造和先進(jìn)封裝制造的芯片，對(duì)材料分析 (MA) 和可靠性分析 (RA) 服務(wù)的需求仍然強(qiáng)勁。W8lesmc
雖然領(lǐng)先的晶圓代工廠具有測(cè)試和分析能力，但集成服務(wù)技術(shù)（iST）、材料分析技術(shù)（MA-tek）和材料科學(xué)服務(wù)公司（MSScorps）等主要測(cè)試和分析實(shí)驗(yàn)室在幫助晶圓方面具有優(yōu)勢(shì)據(jù)消息人士透露，代工廠進(jìn)行 MA。這些公司目前從客戶那里收到大量的 MA 訂單。W8lesmc
先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，例如 2D 工藝縮放和 3D 異構(gòu)集成，正在同步發(fā)展。宜特最近發(fā)布了材料鍵合應(yīng)力分析解決方案，可測(cè)量異質(zhì)材料之間的底部填充、粘附力和鍵合強(qiáng)度的流變特性，計(jì)算使用硅通孔 (TSV) 的 3D 封裝中銅的機(jī)械特性，并分析不同固化溫度的影響關(guān)于介電材料（PBO）。W8lesmc
多年來(lái)，領(lǐng)先的封裝和測(cè)試供應(yīng)商已經(jīng)推出了自己的先進(jìn)封裝平臺(tái)。先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的持續(xù)發(fā)展預(yù)計(jì)將推動(dòng)對(duì) MA 和 RA 的測(cè)試需求。W8lesmc
iST 指出，汽車芯片驗(yàn)證、先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、高性能計(jì)算 (HPC) 和云服務(wù)器正在推動(dòng)其 MA、RA 和故障分析 (FA) 需求。W8lesmc
MA-tek 指出，麥肯錫公司估計(jì)，未來(lái)十年半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到 7%，到 2030 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值將超過(guò) 1 萬(wàn)億美元。麥肯錫將這一增長(zhǎng)歸因于三個(gè)行業(yè)：汽車電子、計(jì)算/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和無(wú)線通信。MA-tek的實(shí)驗(yàn)室擁有MA、FA、RA的全面布局。W8lesmc
MSScorps 繼續(xù)擴(kuò)大其 MA 和 FA 的能力。公司擁有三大MA專利：低溫原子層沉積（LT-ALD）、導(dǎo)電膠保護(hù)膜、原子層導(dǎo)電膜。W8lesmc
高級(jí)工藝材料分析可分為前、中、后三種。MSScorps 有望搶占更多前端 MA 業(yè)務(wù)，而宜特和 MA-tek 則搶占中后端。然而，隨著代工廠領(lǐng)導(dǎo)者擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì) MA 產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求。W8lesmc
宜特7月份的綜合營(yíng)收為3.22億新臺(tái)幣（1075萬(wàn)美元），環(huán)比增長(zhǎng)1.37%，同比增長(zhǎng)22.35%。1-7月累計(jì)營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣21.1億元，同比增長(zhǎng)18.17%。W8lesmc
MSScorps 7 月?tīng)I(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣 1.62 億元，同比增長(zhǎng) 26.37%，為有記錄以來(lái)的第二高單月。1-7月累計(jì)營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣9.58億元，同比增長(zhǎng)20.43%，創(chuàng)歷史新高。W8lesmc
MA-tek 7 月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣 3.2 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 0.2%，同比增長(zhǎng) 8.2%。1-7月累計(jì)營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣21億元，同比增長(zhǎng)14.48%。W8lesmc
MA-tek 指出，自上海因新冠病毒導(dǎo)致的封鎖結(jié)束以來(lái)，國(guó)際研發(fā)項(xiàng)目的測(cè)試需求已經(jīng)恢復(fù)，并補(bǔ)充說(shuō)，日本的實(shí)驗(yàn)室服務(wù)量也有所增加。W8lesmc
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