據(jù)報(bào)道，恩智浦半導(dǎo)體已與鴻海科技集團(tuán)（富士康）簽署了一份諒解備忘錄（MOU），共同開發(fā)新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車平臺(tái)。富士康表示，此次戰(zhàn)略合作的核心是恩智浦 S32 系列處理器與富士康電動(dòng)汽車平臺(tái)以及恩智浦模擬前端、驅(qū)動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和電源產(chǎn)品的集成。該合作還將涵蓋電氣/電子架構(gòu)（EEA）和汽車網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)。LPIesmc
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在合作的第一階段，富士康和恩智浦已經(jīng)概述了 10 多種汽車產(chǎn)品的開發(fā)，其中包括底盤、動(dòng)力總成、車載信息娛樂(lè) (IVI) 和網(wǎng)絡(luò)安全。消息人士稱，F(xiàn)oxtron 將于 2022 年下半年推出的 Model C 車型將配備 NXP 解決方案。LPIesmc
富士康表示，此次合作的目標(biāo)之一是為汽車行業(yè)提供更多資源和技術(shù)，共同打造臺(tái)灣在電動(dòng)汽車（EV）市場(chǎng)的技術(shù)能力。LPIesmc
恩智浦強(qiáng)調(diào)，此次合作將專注于汽車相關(guān)設(shè)計(jì)的現(xiàn)有產(chǎn)品，不涉及汽車半導(dǎo)體合作。LPIesmc
富士康在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域投入巨資，包括集成硅片和碳化硅（SiC）化合物半導(dǎo)體。通過(guò)這樣做，它在電動(dòng)汽車行業(yè)建立了優(yōu)勢(shì)，并創(chuàng)造了更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。然而，業(yè)內(nèi)人士評(píng)論說(shuō)，為了讓富士康更好地滿足電動(dòng)汽車/未來(lái)汽車的需求，它必須改進(jìn)其微處理器單元（MPU）和微控制器單元（MCU）。LPIesmc
恩智浦在汽車 MPU、MCU 和網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的市場(chǎng)份額。消息人士稱，富士康與恩智浦的合作不僅為打造電動(dòng)汽車產(chǎn)品創(chuàng)造了更多機(jī)會(huì)，也為其他半導(dǎo)體制造商和汽車制造商提供了新的參考方向。它還允許富士康更快地推出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品并節(jié)省研發(fā)資源。LPIesmc
富士康還將受益于恩智浦在汽車設(shè)計(jì)和開發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)，這將使富士康能夠降低客戶成本并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。LPIesmc
恩智浦還宣布加入了由富士康發(fā)起的 MIH Open EV Alliance。消息人士稱，如果富士康能夠從恩智浦通過(guò) MIH 聯(lián)盟制定標(biāo)準(zhǔn)的計(jì)劃中獲得設(shè)計(jì)機(jī)會(huì)，那么富士康在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正面交鋒時(shí)將具有很大優(yōu)勢(shì)。LPIesmc
恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官 Kurt Sievers 表示，與富士康的合作將使兩家公司能夠共同應(yīng)對(duì)下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。它將特別幫助富士康推廣其新的電動(dòng)汽車平臺(tái)。LPIesmc
富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)威表示，富士康看到了當(dāng)前汽車行業(yè)的顛覆性挑戰(zhàn)和創(chuàng)新潛力。他補(bǔ)充說(shuō)，他們?cè)?nbsp;ICT 行業(yè)的專業(yè)知識(shí)將在未來(lái)的汽車行業(yè)發(fā)揮關(guān)鍵作用。LPIesmc
據(jù)了解，這種伙伴關(guān)系是互惠互利的。富士康將整合恩智浦的解決方案，生產(chǎn)更多模塊化產(chǎn)品，更好地滿足客戶需求，從而提高其收入貢獻(xiàn)。另一方面，恩智浦可以更貼近終端客戶，提供更能滿足客戶需求的產(chǎn)品。LPIesmc
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