據(jù) IC 封裝引線框架供應(yīng)商長華科技 (CWTC)稱，由于對汽車、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)通信芯片的強(qiáng)勁需求， 其 QFP（四方扁平封裝）引線框架訂單有所擴(kuò)大。ISBesmc
CWTC 為汽車 MCU 和其他芯片提供 QFP 引線框架。該公司表示，汽車芯片短缺的改善正在提升 CWTC 的 QFP 引線框架銷售量。ISBesmc
該公司指出，CWTC 的 QFP 引線框架也用于工業(yè) IC，并在 2022 年第四季度之前以清晰的訂單可見性吸引了有線網(wǎng)絡(luò)芯片的新訂單。ISBesmc
受汽車和工業(yè)芯片需求增長的推動，CWTC 的 QFP 引線框架銷售額在 2022 年上半年占收入的比例攀升至 24%，同比增長 10 個百分點。今年上半年，IC 引線框架總銷售額占 CWTC 收入的 34%。ISBesmc
CWTC 還披露，2022 年上半年汽車業(yè)務(wù)的銷售額占公司總收入的 38%，高于去年同期的 25%。工業(yè)部門的銷售額占公司收入的比例也從 2021 年同期的 15% 增長到 19%。ISBesmc
2022 年上半年，計算機(jī)、通信和消費電子 (3C) 行業(yè)的綜合銷售額占公司收入的比例從一年前的 51% 下滑至 39%。ISBesmc
有利的產(chǎn)品組合將 CWTC 第二季度的毛利率提升至 30.8%，較 2021 年同期增長 8.1 個百分點。該公司估計第三季度毛利率在 29.5% 至 31.5% 之間。ISBesmc
CWTC 報告稱，第二季度收入環(huán)比增長 4%，達(dá)到 37.8 億新臺幣（1.265 億美元）的歷史新高。據(jù)該公司稱，預(yù)計第三季度收入將再次連續(xù)增長。ISBesmc
長華科技股份有限公司成立于2009年12月24日，為長華電材股份有限公司之子公司。公司成立初期系從事LED導(dǎo)線架封裝材料之開發(fā)與生產(chǎn)，并于2016年9月13日掛牌上柜(股票代號：6548)。本公司后于2017年3月17日向日商SH Materials Co., Ltd.(S.H.M) 購買其轉(zhuǎn)投資公司新加坡商SH Asia Pacific Pte. Ltd.(SHAP) 60%股份，進(jìn)而跨入半導(dǎo)體金屬導(dǎo)線架產(chǎn)業(yè)，晉升為全球主要IC基板領(lǐng)導(dǎo)廠商?；趯?dǎo)線架產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及集團(tuán)未來策略發(fā)展，于同年10月2日，本公司再度收購S.H.M.旗下位于日本鹿兒島的Ohkuchi Material Co., Ltd. 49%股份。ISBesmc
責(zé)編：EditorTiger
