根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計將在 2022 年達到創(chuàng)紀(jì)錄的 1175 億美元，較之前 2021 年的行業(yè)高點 1025 億美元增長 14.7%。FSHesmc
SEMI 表示，預(yù)計到 2023 年，半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將進一步增長至 1208 億美元。FSHesmc
前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都在為市場擴張做出貢獻。晶圓廠設(shè)備部分，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備，預(yù)計到 2022 年將增長 15.4%，達到 1010 億美元的新行業(yè)紀(jì)錄，隨后在 2023 年增長 3.2%，達到 1043 億美元。FSHesmc
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)對增加和升級產(chǎn)能的堅定推動，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域有望在 2022 年首次達到 1000 億美元的里程碑。” “不同市場的長期趨勢，加上對數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的大力投資，正在推動又一個創(chuàng)紀(jì)錄的年份。”FSHesmc
在對領(lǐng)先和成熟工藝節(jié)點需求的推動下，晶圓代工和邏輯板塊預(yù)計將在 2022 年同比增長 20.6% 至 552 億美元，并在 2023 年再增長 7.9% 至 595 億美元。這兩個板塊占比超過晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半。FSHesmc
對內(nèi)存和存儲的強勁需求繼續(xù)推動今年的 DRAM 和 NAND 設(shè)備支出。DRAM 設(shè)備部門在 2022 年引領(lǐng)擴張，預(yù)計增長 8% 至 171 億美元。今年 NAND 設(shè)備市場預(yù)計將增長 6.8% 至 211 億美元。預(yù)計 2023 年 DRAM 和 NAND 設(shè)備支出將分別下滑 7.7% 和 2.4%。FSHesmc
在 2021 年飆升 86.5% 之后，組裝和封裝設(shè)備市場預(yù)計將在 2022 年增長 8.2% 至 78 億美元，并在 2023 年小幅下降 0.5% 至 77 億美元。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計將增長 12.1% 至美國2022 年為 88 億美元，2023 年將再增加 0.4%，這取決于對 HPC 應(yīng)用程序的需求。FSHesmc
根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，從地區(qū)來看，臺灣、中國大陸和韓國預(yù)計將在 2022 年繼續(xù)成為前三大設(shè)備買家。預(yù)計臺灣將在 2022 年和 2023 年重新奪回榜首位置，其次是中國大陸和韓國。除世界其他地區(qū) (ROW) 外，跟蹤的其他地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在 2022 年和 2023 年增長。FSHesmc
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