2021 年至 2030 年間,將有超過(guò) 140 億臺(tái) eSIM 設(shè)備出貨。2030 年出貨的蜂窩設(shè)備中,幾乎有四分之三將配備 eSIM。iSIM(iUICC)的增長(zhǎng)將是最快的,將達(dá)到70億。到 2030 年,它將成為所有蜂窩連接設(shè)備類(lèi)別的首選 SIM 卡外形尺寸。Wxeesmc
根據(jù) Counterpoint 最新的eSIM 設(shè)備市場(chǎng)展望報(bào)告,2021 年至 2030 年間將有超過(guò) 140 億臺(tái) eSIM 設(shè)備出貨,涵蓋所有外形尺寸,例如基于硬件的 eSIM (eUICC)、iSIM (iUICC)、nuSIM 和 Soft SIM 。得益于嵌入式技術(shù)提供的靈活性、成本效率、安全性和其他眾多優(yōu)勢(shì),未來(lái)十年內(nèi),eSIM 的使用量有望在各種連接設(shè)備中增長(zhǎng)。Wxeesmc
2021 年,智能手機(jī)、智能手表、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)模塊和聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)等眾多類(lèi)別的支持 eSIM 的硬件設(shè)備出貨量超過(guò)3.5 億臺(tái)。未來(lái)五年,基于硬件的 eSIM (eUICC) 仍將是主導(dǎo)的 eSIM 外形尺寸,并將占出貨量的一半以上。2022 年,我們將見(jiàn)證 iSIM (iUICC) 外形尺寸的出現(xiàn),它是集成到芯片組 (SoC) 中的 SIM 卡,可提供多種優(yōu)勢(shì)。Wxeesmc
在評(píng)論 SIM 外形尺寸的轉(zhuǎn)變時(shí),研究副總裁 Neil Shah 表示: “物理 MFF2/WLCSP 外形尺寸的焊接 eSIM 芯片一直是 eSIM 實(shí)施的首選標(biāo)準(zhǔn),即使軟 SIM 和nuSIM 在過(guò)去十年中。然而,隨著行業(yè)利益相關(guān)者在今年晚些時(shí)候從 SIM啟用和管理的角度提供端到端支持,iSIM (iUICC) 外形尺寸將增長(zhǎng)最快。Wxeesmc
由領(lǐng)先的和廠商(如 Quectel、Telit、Sequans 和 Sony Semi (Altair))與 Kigen 和 G+D 等 eSIM 支持廠商合作,將在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中看到第一批主流 iSIM 應(yīng)用。推動(dòng)該細(xì)分市場(chǎng)的其他主要利益相關(guān)者包括高通、、IDEMIA、Truphone、紅茶移動(dòng)、蘋(píng)果、、等。到 2027 年之后,iSIM 預(yù)計(jì)將成為主要的 SIM 卡外形尺寸,支持 iSIM 的設(shè)備的出貨量有望在 2021 年至 2030 年間擴(kuò)大到 70 億臺(tái)。”Wxeesmc
eSIM 設(shè)備不斷增長(zhǎng),iSIM 未來(lái)最光明Wxeesmc
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研究分析師 Ankit Malhotra在評(píng)論跨類(lèi)別采用 eSIM 時(shí)表示:“智能手機(jī)將在未來(lái)五年內(nèi)引領(lǐng)支持 eSIM 的設(shè)備出貨量。預(yù)計(jì)推出僅支持 eSIM 的 iPhone 應(yīng)該會(huì)成為該行業(yè)的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),預(yù)計(jì)其他 OEM 將很快效仿。今年早些時(shí)候,沃達(dá)豐、泰雷茲和高通公司在智能手機(jī)中成功展示了 iSIM 卡。Wxeesmc
智能手機(jī)在提高消費(fèi)者對(duì) eSIM 的認(rèn)識(shí)方面一直發(fā)揮著重要作用,同時(shí)使智能手表、筆記本電腦和電腦等其他消費(fèi)類(lèi)別受益。中的蜂窩連接正在穩(wěn)步增長(zhǎng),這也有助于提高支持 eSIM 的智能手表的普及率。全球MNO采用授權(quán)服務(wù)器證明了越來(lái)越多的智能手表和其他由 eSIM 提供支持的配套設(shè)備。遠(yuǎn)程工作和遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)等新用例的開(kāi)發(fā)也將增加對(duì)CPE等設(shè)備中蜂窩連接的要求、 路由器、 筆記本電腦和平板電腦。eSIM 功能允許用戶和服務(wù)提供商快速、高效、無(wú)縫地激活和管理連接。”Wxeesmc
隨著時(shí)間的推移,智能手機(jī)將為大多數(shù)基于 eSIM 的設(shè)備做出貢獻(xiàn),但配備 eSIM 的物聯(lián)網(wǎng)/M2M 設(shè)備的數(shù)量將在多種應(yīng)用和不同風(fēng)格的蜂窩技術(shù)(從 NB-IoT 到 4G 再到 5G)中增長(zhǎng)得更快。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的 eSIM 激活率將保持較高水平,從而降低交付和激活傳統(tǒng) SIM 所涉及的通常生產(chǎn)和物流成本,同時(shí)節(jié)省空間和電力。Wxeesmc
eSIM 設(shè)備預(yù)測(cè)與分析Wxeesmc
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XR等新興設(shè)備類(lèi)別、無(wú)人機(jī)、CPE和PC將是增長(zhǎng)最快的類(lèi)別。由于電池限制、高帶寬要求和糟糕的用戶體驗(yàn),目前蜂窩 XR 耳機(jī)的采用非常有限。然而,5G 和更高帶寬、低延遲能力、設(shè)備外形改進(jìn)、電池和計(jì)算效率、強(qiáng)大的應(yīng)用程序和內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)演進(jìn)以及 eSIM 作為關(guān)鍵連接管理技術(shù)之一將推動(dòng) 5G XR 的普及2025 年之后的設(shè)備。連接 5G 的無(wú)人機(jī)是另一個(gè)類(lèi)別,它將受益于 eSIM 技術(shù),并推動(dòng)在最后一英里交付、災(zāi)難管理、搜索和救援、教育、建筑和農(nóng)業(yè)等多個(gè)用例中的采用。在歐洲等地區(qū)對(duì)超視距無(wú)人機(jī)的監(jiān)管也將增加 eSIM 的采用。Wxeesmc
汽車(chē)和智能移動(dòng)也是一個(gè)巨大的增長(zhǎng)領(lǐng)域。聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)是 eSIM 最大和最明顯的用例之一。移動(dòng)應(yīng)用的一致連接體驗(yàn)變得至關(guān)重要,特別是對(duì)于 eCall 等安全用例和未來(lái)自動(dòng)駕駛的興起。G+D 和 BMW 等最近的合作表明,具有先進(jìn)功能的領(lǐng)先廠商采用了 eSIM。Wxeesmc
責(zé)編:Editordan
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