英飛凌在居林奠定其第三個(gè)晶圓廠模塊的基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)將于 2024 年第三季度完成建設(shè)。相比之下，博世正在馬來(lái)西亞檳城建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體測(cè)試中心。到 2023 年，該中心將用于測(cè)試成品半導(dǎo)體芯片和傳感器。J0Oesmc
英飛凌奠定第三個(gè)晶圓廠模塊的基礎(chǔ)J0Oesmc
位于馬來(lái)西亞居林高科技園區(qū) (KHTP) 的英飛凌科技 (Aman Jaya) Sdn Bhd 已開始建設(shè)新的晶圓廠模塊。J0Oesmc
超過(guò) 18 億美元（80 億令吉）的投資和第三個(gè)模塊將為功率半導(dǎo)體增加顯著的制造能力，即基于碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 的寬帶隙技術(shù)。J0Oesmc
英飛凌正準(zhǔn)備滿足日益流行的脫碳工作的需求。電動(dòng)汽車、充電和存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施以及可再生能源對(duì)其寬帶隙功率半導(dǎo)體的需求正在上升。J0Oesmc
英飛凌科技首席運(yùn)營(yíng)官 Rutger Wijburg 博士評(píng)論說(shuō)，它在馬來(lái)西亞的工廠設(shè)施已經(jīng)擁有的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，例如居林的前端晶圓廠和馬六甲的后端芯片制造，使馬來(lái)西亞成為據(jù)SemiconductorToday 稱，這是一種可行的投資選擇。J0Oesmc
他還提到，當(dāng)工廠設(shè)備齊全時(shí)，新模塊的產(chǎn)品將額外產(chǎn)生 21 億美元（20 億歐元）的年收入。J0Oesmc
博世計(jì)劃在半導(dǎo)體領(lǐng)域再投資 30 億歐元
另一方面，博世計(jì)劃在 2026 年之前向其半導(dǎo)體部門再投資 30 億歐元（約30.23億美元），作為 IPCEI 微電子和通信技術(shù)資助計(jì)劃的一部分。J0Oesmc
“微電子是未來(lái)，對(duì)博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的成功至關(guān)重要。有了它，我們掌握了通向未來(lái)移動(dòng)性、物聯(lián)網(wǎng)以及博世稱之為‘為生活而發(fā)明， '博世管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士在德累斯頓舉行的 2022 年博世科技日上說(shuō)。J0Oesmc
目前，博世正在馬來(lái)西亞檳城建設(shè)新的半導(dǎo)體測(cè)試中心。到 2023 年，該中心將用于測(cè)試成品半導(dǎo)體芯片和傳感器。J0Oesmc
博世還計(jì)劃在羅伊特林根和德累斯頓建造兩個(gè)新的開發(fā)中心，累計(jì)成本超過(guò) 1.7 億歐元。J0Oesmc
此外，該公司將在未來(lái)一年斥資 2.5 億歐元，在其位于德累斯頓的晶圓廠新建一個(gè) 3,000 平方米的潔凈室空間。J0Oesmc
責(zé)編：EditorTiger
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