由于 COVID-19 大流行鼓勵了對遠(yuǎn)程工作和家庭娛樂的需求激增，ABF 基板行業(yè)經(jīng)歷了低迷并反彈。與此同時，云、大數(shù)據(jù)、5G和高性能計算（HPC）的采用推動了對元器件、材料和技術(shù)的需求，為臺灣PCB制造商創(chuàng)造了巨大的收入。因此，臺灣排名前 3 的 ABF 基板制造商——Unimicron、Kinsus 和 Nan Ya PCB的需求猛增。YA7esmc
Unimicron 是全球最大的 ABF 基板制造商。董事長TJ Tseng表示，該產(chǎn)品具有多種應(yīng)用，包括高要求的網(wǎng)絡(luò)通信和HPC。在今年早些時候的股東大會上，他表示到 2024 年之前不會修改訂單。擴(kuò)張計劃正在按計劃進(jìn)行，一些客戶在排隊等候。YA7esmc
近年來，全球PCB市場出現(xiàn)了有效的分化。臺灣制造商不斷投資于先進(jìn)工藝，與客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作，以提高產(chǎn)品競爭力和效率。另一方面，日本的 PCB 制造商在高密度互連 (HDI) 和綠色制造方面享有優(yōu)勢。他們的產(chǎn)品主要用于汽車和生物醫(yī)學(xué)電子產(chǎn)品。YA7esmc
據(jù) Unimicron 稱，它允許與客戶的協(xié)作更加靈活。與此同時，其日本同行傾向于根據(jù)一份長達(dá) 10 年以上的長期合同與兩到三個重要客戶合作。此外，中國的 PCB 制造商已將自己定位為提供具有成本競爭力的產(chǎn)品，從而推動多層板制造。YA7esmc
南亞PCB預(yù)計其ABF基板產(chǎn)能今年將增長20%，2023年上半年將增長10%。公司董事長吳嘉洲表示，增長將受到5G和6G、Wi -Fi 6/6E升級、近地軌道衛(wèi)星等無線通信和汽車行業(yè)的應(yīng)用。因此，該公司很可能在 2022 年實(shí)現(xiàn)收入增長。YA7esmc
南亞PCB副總裁Jack Lu也表示，公司預(yù)計從2022年第二季度開始，毛利率、營業(yè)利潤率和稅前利潤都將增長。不同產(chǎn)品的產(chǎn)值也應(yīng)相應(yīng)增加。YA7esmc
IC基板將是2021年至2025年P(guān)CB行業(yè)最知名的產(chǎn)品，ABF和BT基板更為常見。ABF基板用于人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、HPC、機(jī)器學(xué)習(xí)、汽車和5G/6G基礎(chǔ)設(shè)施，而服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的高帶寬內(nèi)存則采用BT基板。YA7esmc
居家經(jīng)濟(jì)、人工智能和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的需求結(jié)果使 Kinsus 受益。據(jù)該公司稱，新的 IC 和應(yīng)用平臺需要更大、更多層的 IC 基板。目前IC基板制造的擴(kuò)張將跟不上需求的增長。供需平衡需要幾年時間。此外，據(jù)報道，Kinsus 將進(jìn)入頂級汽車制造商的供應(yīng)鏈。YA7esmc
未來，Unimicron 將利用對 5G、高頻高速 PCB 和 HPC 的需求來進(jìn)一步發(fā)展。Tseng 表示，隨著設(shè)計復(fù)雜性不斷增加，公司必須解決良率和產(chǎn)能消耗問題。然而，樂觀地認(rèn)為需求將至少持續(xù)到 2025 年。YA7esmc
另一方面，網(wǎng)絡(luò)通訊對南亞PCB的收入貢獻(xiàn)最大。該公司還積極開發(fā)汽車IC基板。因此，預(yù)計2022年汽車電子在收入中的比重將從個位數(shù)增長到兩位數(shù)。此外，公司HPC基板交付量也將增加。它在收入中所占的部分也是如此。YA7esmc
Kinsus在旺季的收入增長將主要受蘋果最新產(chǎn)品的推動。該公司表示，近年來將擴(kuò)大 ABF 基板 (FC-BGA) 產(chǎn)能。它還將增加BT基板的產(chǎn)量，以滿足對超薄基板、SiP模塊和天線模塊的需求。YA7esmc
從長遠(yuǎn)來看，金碩將繼續(xù)開發(fā)高頻材料、嵌入式有源和無源元件、直接固晶等技術(shù)。YA7esmc
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