業(yè)內(nèi)人士稱，盡管消費電子芯片訂單疲軟，但后端封測廠的汽車芯片訂單仍保持穩(wěn)定增長。盡管預(yù)計第三季度與消費電子 IC 相關(guān)的需求疲軟，但最早可能在 2022 年第四季度或 2023 年第一季度開始復(fù)蘇。DPmesmc
第三季度半導(dǎo)體前景仍不明朗，IC封裝和測試供應(yīng)商大幅減少功率MOSFET、顯示驅(qū)動IC（DDI）、入門級和中端微控制器單元（MCU）和電源管理IC（PMIC）的量. 預(yù)計下半年旺季將疲軟。DPmesmc
汽車和網(wǎng)絡(luò)通信 IC 保持相對穩(wěn)定。此外，蘋果供應(yīng)鏈中的外圍網(wǎng)通和電源相關(guān)芯片預(yù)計將迎來基本旺季。DPmesmc
消息人士稱，針對消費類芯片簽署的長期協(xié)議 (LTA) 較少，其中大部分是針對汽車和高性能計算 (HPC) 的。領(lǐng)先的 IDM 更愿意與外包半導(dǎo)體組裝和測試 (OSAT) 供應(yīng)商簽訂合同。這還包括用于高端 HPC、網(wǎng)通和汽車 IC 的老化測試爐，以及 OLED DDI 測試機。DPmesmc
日月光持有大量IDM發(fā)布的汽車MCU封測訂單。京元電子（KYEC）、Ardentec、Sigurd Microelectronics 和 Powertech Technology（PTI）子公司 TeraPower Technology 都擁有截至年底的汽車芯片后端訂單。DPmesmc
Sigurd 在 6 月份創(chuàng)下單月表現(xiàn)新高。Sigurd 的網(wǎng)通和汽車芯片上漲，而內(nèi)存和消費類芯片持平，手機、PC 和顯卡下跌。DPmesmc
與消費電子芯片相比，汽車芯片的規(guī)模還比較小，占日月光集團業(yè)務(wù)的7-8%。網(wǎng)通和 HPC 客戶占了相當(dāng)大的一部分，這可以暫時幫助穩(wěn)定運營。預(yù)計網(wǎng)通消費電子芯片封測利用率將面臨更大壓力。然而，一些封裝基板，如引線框架，已經(jīng)從消費電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)移到汽車IC訂單。引線框架在某些領(lǐng)域仍然供不應(yīng)求。DPmesmc
IDM客戶占比較高的后端供應(yīng)商和材料供應(yīng)商將在第三季度見證增長。業(yè)內(nèi)消息人士稱，這包括 ASE 集團和 Ardentec，主要從德州儀器 (TI)、英飛凌科技、Onsemi、恩智浦半導(dǎo)體和瑞薩電子獲得外包訂單。DPmesmc
來自 Apple 供應(yīng)鏈的第一波季節(jié)性新產(chǎn)品訂單仍然可以預(yù)測。盡管增長不會是爆炸性的，但它的不確定性不如安卓。消息人士稱，預(yù)計日月光集團將在第三季度受益于蘋果的無線通信芯片、PMIC 和可穿戴設(shè)備核心芯片的系統(tǒng)級封裝 (SiP)。DPmesmc
雖然消費電子和 IT 產(chǎn)品仍有基礎(chǔ)，但去庫存需要時間。過去兩年供應(yīng)短缺導(dǎo)致代工價格上漲，導(dǎo)致芯片制造商自己采用漲價策略來應(yīng)對成本結(jié)構(gòu)的增加。這些短期利益可能會在下半年結(jié)束。DPmesmc
責(zé)編：Editordan
