據(jù)中國業(yè)內(nèi)消息人士稱，HPC 和手機(jī)芯片訂單的減少大大縮短了 IDM 的交貨時(shí)間。然而，IDM 用于汽車芯片訂單的可用晶圓廠產(chǎn)能繼續(xù)供不應(yīng)求，交期延長。F1lesmc
消息人士稱，IDM 繼續(xù)以滿負(fù)荷運(yùn)行其汽車級晶圓廠生產(chǎn)線，同時(shí)看到其他晶圓廠生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率下降。然而，只有通過汽車認(rèn)證，該容量才能用于履行汽車芯片訂單。F1lesmc
IDM 正在建設(shè)額外的晶圓廠產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將于 2022 年第三季度開始上線。新產(chǎn)能還需要一段時(shí)間才能獲得汽車認(rèn)證，但產(chǎn)能一旦獲得，就可以開始接受消費(fèi)芯片訂單可用，來源表明。F1lesmc
消息人士稱，預(yù)計(jì) IDM 最早將在 2023 年底將其額外的汽車認(rèn)證晶圓廠產(chǎn)能用于汽車芯片。這或許可以解釋為什么汽車芯片的供應(yīng)仍然受到限制。F1lesmc
消息人士指出，另一方面，手機(jī)和其他消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速放緩已經(jīng)降低了 IDM 和純代工廠的相關(guān)芯片工廠利用率。消息人士稱，IDM 公司因此縮短了他們的交貨時(shí)間，從以前的 50 周甚至更長的時(shí)間縮短到三周。F1lesmc
消息人士指出，一些模擬 IDM 正在尋找更多的消費(fèi)級和其他商業(yè)級芯片訂單，以填補(bǔ)他們將于今年第三季度開始投入使用的額外晶圓廠產(chǎn)能，因?yàn)樾律a(chǎn)線需要時(shí)間來獲得汽車認(rèn)證。消息人士稱，由于需求方增長未能趕上供應(yīng)方，消費(fèi)類模擬芯片價(jià)格已開始下跌。F1lesmc
消息人士稱，對于純粹的代工廠而言，他們的商業(yè)級芯片訂單引入也經(jīng)歷了快速減速，同時(shí)看到他們的汽車認(rèn)證晶圓廠產(chǎn)能供不應(yīng)求。消息人士稱，純代工廠持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能的一個(gè)主要原因是為了滿足對汽車芯片的強(qiáng)勁需求。F1lesmc
隨著 HPC 和移動芯片客戶的訂單步伐放緩，純晶圓代工廠的產(chǎn)能將在 2022 年第三季度下滑。盡管如此，代工廠目前很難將更多可用的晶圓廠線轉(zhuǎn)移到汽車芯片生產(chǎn)中，因?yàn)檫@樣的舉動意味著他們將無法為消費(fèi)領(lǐng)域的主要和長期客戶提供足夠的產(chǎn)能支持消息人士指出，當(dāng)消費(fèi)電子產(chǎn)品需求再次回升時(shí)，這將冒犯這些客戶。F1lesmc
此外，臺積電等專注于 7nm 以下工藝制造的代工廠仍將大部分可用晶圓廠產(chǎn)能分配給 HPC 和其他商業(yè)級芯片。但據(jù)消息人士稱，隨著汽車芯片需求的強(qiáng)勁增長，代工廠打算建立新的晶圓廠產(chǎn)能，專門用于完成從 IDM 外包的汽車芯片訂單。F1lesmc
責(zé)編：EditorTiger
