2022 年手機(jī) CIS 需求將大幅下降，主要移動(dòng) CIS 制造商索尼、OmniVision 和三星電子正在積極布局汽車 CIS 市場(chǎng)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，豪威科技正著眼于通過(guò)其汽車 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 進(jìn)入印度塔塔汽車公司的供應(yīng)鏈。yxgesmc
IDM Onsemi 在汽車級(jí) CIS 銷售價(jià)值方面處于領(lǐng)先地位；不過(guò)，消息人士稱，豪威科技在銷量方面已經(jīng)搶占了市場(chǎng)份額。yxgesmc
消息人士稱，豪威科技已將中國(guó)和印度確定為電動(dòng)汽車 (EV) 和未來(lái)汽車最具增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)。消息人士補(bǔ)充說(shuō)，在這些市場(chǎng)中，各種汽車級(jí)圖像芯片都有很好的機(jī)會(huì)，特別是在印度，那里需要高標(biāo)準(zhǔn)和負(fù)擔(dān)得起的組件。yxgesmc
豪威科技將目光投向了總部位于印度的塔塔汽車公司，目前正在與該公司進(jìn)行談判。塔塔集團(tuán)的子公司塔塔科技最近宣布加入富士康發(fā)起的 MIH EV 開(kāi)發(fā)平臺(tái)。yxgesmc
力晶科技董事長(zhǎng) Frank Huang 也在研究印度市場(chǎng)的潛力。力晶尚未對(duì)印度的投資傳聞作出回應(yīng)。yxgesmc
豪威科技與臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈密切合作，包括晶圓代工廠臺(tái)積電和力晶，在后端封裝和測(cè)試方面，它與新泰克、VisEra Technologies 和同興電子 (THEI) 合作。yxgesmc
關(guān)于豪威科技的中長(zhǎng)期汽車芯片發(fā)展戰(zhàn)略，除了汽車CIS外，它還將專注于成熟的汽車應(yīng)用硅上液晶(LCoS)芯片。yxgesmc
消息人士稱，豪威科技已經(jīng)與多家歐美一級(jí)汽車供應(yīng)鏈和中國(guó)公司合作。在未來(lái)的汽車芯片布局方面，據(jù)悉豪威科技擁有三大戰(zhàn)略。yxgesmc
首先是在汽車CIS上繼續(xù)與Onsemi和Sony競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)，豪威科技的目標(biāo)是占據(jù)汽車 CIS 市場(chǎng) 30-40% 的份額。它將與臺(tái)灣晶圓代工廠和外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試 (OSAT) 供應(yīng)商密切合作，開(kāi)發(fā)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 等產(chǎn)品。yxgesmc
其次，一些一級(jí)汽車公司和模組制造商已經(jīng)開(kāi)始與像THEI這樣的封裝和測(cè)試公司討論在后視攝像頭中使用晶圓重建（RW）技術(shù)代替球柵陣列（BGA）封裝的基礎(chǔ)級(jí)CIS組件。 ; RW制造工藝主要用于手機(jī)CIS的后期。據(jù)消息人士稱，豪威科技最近收到了幾份來(lái)自客戶的報(bào)價(jià)請(qǐng)求。yxgesmc
三是利用LCoS芯片攻擊平視顯示器（HUD）領(lǐng)域。為此，豪威科技可以利用自己的內(nèi)部封裝廠進(jìn)行后端制造，以提高其汽車級(jí) LCoS 芯片的可靠性和耐用性。消息人士稱，豪威科技的目標(biāo)是在 2022 年底發(fā)布汽車 LCoS 相關(guān)的樣品芯片。yxgesmc
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