總部位于臺灣的全球半導體硅晶圓制造商 GlobalWafers 宣布計劃在德克薩斯州謝爾曼建造一座 300 毫米硅晶圓廠，這是 20 多年來美國首個此類晶圓廠。工廠將在下半年開建，預計2025年投產(chǎn)。Dxhesmc
GlobalWafers 表示，這項 300 毫米的綠地投資與該公司于 2022 年 2 月 6 日宣布的總計 1000 億新臺幣（33.8 億美元）的棕地和綠地擴建計劃一致，并補充說，德克薩斯州的新投資最終可支持多達 1,500 個工作崗位和產(chǎn)量經(jīng)過多個階段的設備安裝，達到每月 120 萬片晶圓，符合市場需求。Dxhesmc
該公司表示，目前半導體工廠所需的大部分 300 毫米硅片都在亞洲制造，這迫使美國半導體行業(yè)高度依賴進口硅片，并補充說，這項投資將是美國兩年多來首個新的硅片工廠。數(shù)十年并縮小關鍵的半導體供應鏈缺口。Dxhesmc
GlobalWafers 董事長兼首席執(zhí)行官 Doris Hsu 表示：“由于全球芯片短缺和持續(xù)的地緣政治擔憂，GlobalWafers 正借此機會通過構建先進的節(jié)點、最先進的 300-毫米硅晶圓廠。GlobalWafers USA (GWA) 不會從亞洲進口晶圓，而是在當?shù)厣a(chǎn)和供應晶圓，從而在當前全球 ESG 浪潮中顯著減少碳足跡，從而使客戶和 GWA 都受益。”Dxhesmc
“GlobalWafers 今天的聲明對于重建國內半導體供應鏈、加強我們的經(jīng)濟和國家安全以及創(chuàng)造美國制造業(yè)就業(yè)機會至關重要，”美國商務部長 Gina Raimondo 說。“拜登政府孜孜不倦地努力使美國成為制造半導體及其組件的有吸引力的地方，并對 GlobalWafers 選擇德克薩斯州作為他們的新工廠感到興奮。但我們正處于擴大國內半導體生產(chǎn)的成敗時刻。半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對芯片的巨大增長需求。GlobalWafers 向美國承諾，因為他們相信國會將在未來幾周內通過兩黨創(chuàng)新法案。Dxhesmc
據(jù)該公司稱，預計第一家晶圓廠最早將于 2025 年投產(chǎn)。Dxhesmc
責編：EditorTiger
