SEMI、富士康、聯(lián)電聯(lián)合發(fā)布SEMI Auto IC Master計劃，旨在通過與臺灣汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有效緊密合作，提供完整的汽車芯片解決方案，促進全球汽車芯片市場的布局，促進汽車制造商的創(chuàng)新研發(fā)。HWeesmc
SEMI臺灣總裁曹國偉表示，汽車芯片的持續(xù)短缺正在加速整個汽車供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)型，汽車制造商必須加強與半導(dǎo)體和其他高科技供應(yīng)鏈的合作和聯(lián)盟，以確保充足的產(chǎn)能供應(yīng)并加快發(fā)展。創(chuàng)新的解決方案。HWeesmc
富士康董事長劉揚表示，Auto IC Master平臺專注于IC領(lǐng)域，其MIH平臺突出了組件模塊化和標準化的整合，兩者相輔相成，共同發(fā)揮最大的協(xié)同作用，為全球汽車OEM制造商提供服務(wù)。HWeesmc
劉先生繼續(xù)說，芯片是汽車的大腦，如果Auto IC Master能夠幫助推出最好的芯片，這意味著汽車將擁有最好的大腦來智能控制CASE（車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、共享服務(wù)和電氣化）運營，這是一個可以利用臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有優(yōu)勢的細分市場。HWeesmc
他強調(diào)，臺灣作為全球重要的半導(dǎo)體樞紐，匯聚頂尖人才，創(chuàng)造極高產(chǎn)值，提供多元化車用芯片，在全球新能源汽車蓬勃發(fā)展中獲益良多。HWeesmc
聯(lián)電名譽副主席宣軒也指出，未來汽車需要更多芯片，一輛電動汽車使用超過 250 個芯片，而傳統(tǒng)燃油汽車需要 40 個芯片，臺灣半導(dǎo)體廠商應(yīng)該聯(lián)手打造整合生態(tài)系統(tǒng)通過 Auto IC Master 計劃挖掘巨大商機。HWeesmc
事實上，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣在不同的半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括代工、后端加工、IC設(shè)計，甚至引線框架、探針卡和PCB，都將汽車應(yīng)用作為未來的主要增長動力。消息人士稱，包括臺積電、聯(lián)電、VIS等主要代工廠，以及領(lǐng)先的IC設(shè)計公司聯(lián)詠微電子和瑞昱半導(dǎo)體都已成為全球汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要成員。HWeesmc
例如，臺積電已為索尼和本田的合資電動汽車品牌獲得大量芯片生產(chǎn)訂單，并繼續(xù)為英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導(dǎo)體等 IDM 制造汽車芯片。聯(lián)電和威視也表示，其對車用芯片的營收貢獻率正在穩(wěn)步上升。HWeesmc
消息人士稱，與此同時，瑞昱已經(jīng)從特斯拉、現(xiàn)代汽車、梅賽德斯-奔馳、寶馬、本田和豐田獲得了汽車用以太網(wǎng)芯片的訂單，聯(lián)詠也以其汽車芯片加入了寶馬電動汽車的供應(yīng)鏈。HWeesmc
臺灣二極管、MOSFET、引線框架等元件廠商也紛紛布局汽車應(yīng)用，包括Actron Technology、Panjit International、Eris Technology、SDI、Chang Wah Technology，都有望在Auto IC Master的支持下獲得更大的增長動力消息人士稱，和 MIH 平臺。HWeesmc
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