據(jù)臺灣代工廠稱，最近在臺積電日本3DIC 研發(fā)中心舉行了開幕儀式，標志著該設(shè)施的潔凈室建設(shè)完成。LlZesmc
臺積電在日本的研發(fā)中心位于日本先進工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究院（AIST）的筑波中心，正在加緊研究下一代材料科學(xué)中的 3D 硅堆疊和先進封裝技術(shù)。LlZesmc
臺積電在日本的 3DIC 研發(fā)中心于 2021 年 3 月建成，支持與日本合作伙伴、國內(nèi)研究機構(gòu)和擁有半導(dǎo)體材料和設(shè)備優(yōu)勢的大學(xué)合作研發(fā) 3D IC 封裝材料。LlZesmc
“日本有許多公司擁有在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中很重要的功能材料和關(guān)鍵技術(shù)，臺積電將通過與他們的聯(lián)合研發(fā)，繼續(xù)致力于半導(dǎo)體工藝創(chuàng)新，”副總裁兼中心總經(jīng)理 Yutaka Emoto 表示。臺積電日本 3DIC 研發(fā)中心在一份聲明中表示。“同時，我們可以在3DIC研發(fā)中心的合作伙伴與臺積電客戶中的世界級半導(dǎo)體公司之間架起一座橋梁。”LlZesmc
臺積電總裁魏哲家表示，臺積電以專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式創(chuàng)立，身處半導(dǎo)體領(lǐng)域，堅信借由專注于最擅長的事情，臺積電能夠為推動技術(shù)進步作出最大化的貢獻，日本3D IC研發(fā)中心正是這種合作模式的完美體現(xiàn)。LlZesmc
魏哲家說，臺積電和日本產(chǎn)業(yè)人才合作，將能夠與其相互賦能，共同取得突破。LlZesmc
臺積電先進封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆表示，如今單一芯片約含數(shù)百億個電晶體，憑借先進封裝技術(shù)和三維積體電路技術(shù)，臺積電能夠?qū)?shù)千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。LlZesmc
廖德堆說，臺積電將和日本3D IC研發(fā)中心的伙伴合作，攜手開發(fā)有助于將創(chuàng)新具體實現(xiàn)的技術(shù)。LlZesmc
臺積電日本3D IC研發(fā)中心主管江本裕表示，來自5G和高效能運算相關(guān)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)大趨勢，驅(qū)動對于半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性需求提升，需要進一步的技術(shù)創(chuàng)新來滿足這一需求。LlZesmc
正式啟動LlZesmc
6月24日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一與臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官（CEO）魏哲家在日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（茨城縣筑波市）的筑波中心進行了會談。萩生田表示：“從半導(dǎo)體的設(shè)計到生產(chǎn)，臺積電將在日本開展多種業(yè)務(wù)，我們對此表示歡迎”。二人就圍繞新一代半導(dǎo)體展開合作的理想狀態(tài)等交換了意見。LlZesmc
3D IC研發(fā)中心LlZesmc
2021年2月，臺積電擬斥資約1.78億美元在日本開設(shè)一家材料研究子公司，旨在加強和日本生態(tài)系伙伴在3DIC（3D晶片）材料方面的探索。臺積電此舉有望拉大其與對手韓國三星電子的技術(shù)差距。LlZesmc
臺積電在董事會聲明中表示，董事會已批準在日本設(shè)立一家全資子公司，以擴大三維集成電路（3DIC）材料研究，實收資本不超過186億日元(1.78億美元)。LlZesmc
根據(jù)媒體之前的報道，臺積電將在位于東京東北的茨城縣筑波市設(shè)立研發(fā)機構(gòu)，該項投資預(yù)計將于今年完成，但臺積電尚未對外公布擬建子公司的人員規(guī)模等細節(jié)。LlZesmc
對于臺積電赴日設(shè)立材料研發(fā)中心，有專家分析稱，三維晶片重要性與日俱增，尤其與散熱密切相關(guān)的材料至為關(guān)鍵，而材料是日本產(chǎn)業(yè)與學(xué)界的強項，臺積電先進制程結(jié)合日本材料實力，將有助于臺積電拉大與對手三星的技術(shù)差距，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域扮演領(lǐng)頭羊角色。LlZesmc
該公司還表示，董事會已經(jīng)批準撥用約117.9億美元的資本，用于工廠建設(shè)、安裝并升級先進技術(shù)產(chǎn)能，以及“2021年第二季度研發(fā)資本投資和經(jīng)常性資本預(yù)算”。LlZesmc
3D IC被認為是下一代芯片制造技術(shù)的潮流，全世界各國都在加緊研發(fā)進程。2020年8月份，三星電子宣布其3D IC封裝的測試芯片研發(fā)成功，但是三星所研發(fā)的這款芯片，也并非是靠一家公司之力，背后有許多日本材料廠家的身影，比如JSR、日本化藥等。LlZesmc
在3D IC當(dāng)中用到的材料還有很多，這種材料的研發(fā)，如果沒有強大的基礎(chǔ)工業(yè)的支撐，是無法做到的，這是臺積電不具備；而已經(jīng)開發(fā)后的產(chǎn)品，在實際運用的時候也需要微調(diào)，這也是日本廠家不具備的。LlZesmc
因此，無論是從材料還是競爭狀況，臺積電選擇在日本設(shè)立研發(fā)機構(gòu)，理所當(dāng)然。LlZesmc
責(zé)編：Editordan
