據(jù) Theelec稱(chēng)，三星電子正在大力投資生產(chǎn) DDR5 和 PCIe 5.0 SSD 等新一代內(nèi)存產(chǎn)品，使 Exicon 和 DI 等韓國(guó)后端工藝設(shè)備供應(yīng)商受益。5CXesmc
據(jù)報(bào)道，Exicon 在 2022 年第一季度與三星簽署了 452 億韓元（3474 萬(wàn)美元）的設(shè)備供應(yīng)合同后，在 6 月初又從這家韓國(guó)科技巨頭那里獲得了價(jià)值 531 億韓元的另一批訂單，這兩筆交易的金額為至 983 億韓元，而 2021 年全年的相應(yīng)數(shù)字為 661 億韓元。5CXesmc
據(jù)報(bào)道，在三星與 Exicon 的訂單中，PCIe 5.0 和 SAS 24G SSD 測(cè)試儀占最大比例，達(dá)到 600 億韓元，其次是 DDR5 老化測(cè)試儀等 240 億韓元。5CXesmc
據(jù)報(bào)道，2022年第一季度，DI獲得了價(jià)值130億韓元的三星NAND閃存芯片高速老化測(cè)試儀和新一代DDR5老化測(cè)試儀訂單。據(jù)報(bào)道，雙方簽署了另一項(xiàng)價(jià)值 237 億韓元的設(shè)備交易。5CXesmc
三星推出DDR5 7200MHz內(nèi)存 速度是上一代的兩倍5CXesmc
4月，三星發(fā)布了最新的DDR5 RAM解決方案，該技術(shù)現(xiàn)在使用戶能夠在單個(gè)內(nèi)存條上擁有512GB的 DDR5內(nèi)存。5CXesmc
三星新的512GB DDR5內(nèi)存改進(jìn)了公司的層堆疊內(nèi)存封裝技術(shù)，用于其最新的DDR4內(nèi)存模塊。在下圖中，您可以比較三星的4層 DDR4 內(nèi)存芯片與 8 層DDR5 芯片之間的區(qū)別，兩者均使用三星的芯片通孔技術(shù)連接。5CXesmc
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通過(guò)對(duì)硅層進(jìn)行研磨，三星已經(jīng)能夠使組成裸片的厚度減少40%，并同樣減少層間距——因此這些密度更大的DDR5集成芯片組實(shí)際上更薄，分別為1.0毫米和 1.2 毫米。三星將能夠制造一個(gè) 512GB 的 內(nèi)存條，將 8 個(gè)堆疊的 DRAM 連接在一起。5CXesmc
三星聲稱(chēng)其 DDR5 技術(shù)的速度是上一代的兩倍，聲稱(chēng)速度高達(dá) 6400Mbps 以上。5CXesmc
三星已經(jīng)準(zhǔn)備將它列為數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)制造商和筆記本電腦制造商等提供DDR5內(nèi)存。而512GB DDR5內(nèi)存條是否會(huì)推向消費(fèi)者市場(chǎng)，目前還未確定。5CXesmc
6月8日消息，DIGITIMES媒體報(bào)道，來(lái)自?xún)?nèi)存模塊制造商的消息，三星電子、SK海力士和美光科技等內(nèi)存芯片生產(chǎn)商，都在全面擴(kuò)大DDR5芯片的產(chǎn)量，加速行業(yè)從DDR4向DDR5 DRAM的過(guò)渡。5CXesmc
三星為量產(chǎn)PCIe5.0固態(tài)硬盤(pán)招標(biāo)測(cè)試機(jī) 5CXesmc
3月有媒體報(bào)道，三星準(zhǔn)備大規(guī)模生產(chǎn)PCIe 5.0接口的SSD（固態(tài)硬盤(pán)），正在為SSD測(cè)試儀供應(yīng)鏈做多樣化處理。消息人士稱(chēng)，這家韓國(guó)科技巨頭最近為 SSD 測(cè)試儀供應(yīng)商舉行了公開(kāi)招標(biāo)會(huì)議，以爭(zhēng)取新的供應(yīng)商。目前三星已經(jīng)找到了它想要的候選人5CXesmc
據(jù)了解，此次招標(biāo)主要是確定SSD老化測(cè)試儀和SSD后測(cè)試儀的供應(yīng)商。5CXesmc
報(bào)道指出，老化測(cè)試器是指將芯片放入試驗(yàn)室，測(cè)試它們是否能在極端條件下表現(xiàn)良好。所有面向企業(yè)應(yīng)用的固態(tài)硬盤(pán)都要經(jīng)過(guò)老化測(cè)試，畢竟它們要用于數(shù)據(jù)中心等高溫環(huán)境，穩(wěn)定性是最重要的。5CXesmc
據(jù)稱(chēng)，三星已經(jīng)從韓國(guó) Exicon 那里采購(gòu) SSD 老化測(cè)試儀，而且 Exicon 是該設(shè)備的主要供應(yīng)商。三星為了避免被供應(yīng)鏈鉗制，最近進(jìn)行招標(biāo)確保二級(jí)供應(yīng)商，包括 Neosem、Advantest 和 Teledyne 已提交競(jìng)標(biāo)。5CXesmc
而 SSD 后期測(cè)試是用于確認(rèn)即將出貨的固態(tài)硬盤(pán)具有與最初設(shè)定的相同的讀寫(xiě)性能。三星正在尋找一個(gè)全新的主要供應(yīng)商，并打算不再?gòu)囊郧暗墓?yīng)商采購(gòu)。在這一項(xiàng)目上，Exicon 和 Neosem 正努力競(jìng)標(biāo)。5CXesmc
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