據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，從事汽車(chē)、高性能計(jì)算、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的公司在前端和后端芯片制造過(guò)程中越來(lái)越需要高散熱和其他熱管理技術(shù)?，F(xiàn)在芯片散熱越來(lái)越被封裝廠商重視，其散熱性能最高可提升50倍。xmzesmc
消息人士稱(chēng)，對(duì)具有增強(qiáng)散熱性能的制造工藝的材料需求一直在強(qiáng)勁增長(zhǎng)。例如，在 OSAT 中，不僅傳統(tǒng)的引線鍵合和倒裝芯片封裝，而且先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝現(xiàn)在都需要熱管理技術(shù)。xmzesmc
根據(jù) IC 封裝引線框架供應(yīng)商的消息，ASE Technology 已開(kāi)發(fā)出其專(zhuān)有的 aQFN（高級(jí)四方扁平無(wú)引線）封裝技術(shù)，以提供比傳統(tǒng) QFN 工藝更好的散熱效果。消息人士稱(chēng)，OSAT 的 aQFN 封裝已經(jīng)吸引了高通和聯(lián)發(fā)科以及幾家主要汽車(chē)芯片供應(yīng)商的訂單。xmzesmc
此外，日月光的 aQFN 技術(shù)已經(jīng)以更低的材料成本與基于 BT 基板的倒裝芯片封裝相媲美，消息人士指出。xmzesmc
ASE 還推出了其專(zhuān)有的 HP FC-BGA（高性能倒裝芯片球柵陣列）封裝，以進(jìn)一步增強(qiáng)服務(wù)器芯片和其他中高端設(shè)備應(yīng)用的散熱能力。消息人士指出，ASE 的 HP FC-BGA 所用材料的需求量已經(jīng)很大。xmzesmc
消息人士稱(chēng)，盡管對(duì)手機(jī)和其他消費(fèi)電子設(shè)備的需求放緩，但引線框架和其他封裝材料的供應(yīng)商仍對(duì)今年的銷(xiāo)售前景持樂(lè)觀態(tài)度。xmzesmc
消息人士稱(chēng)，第三代半導(dǎo)體的制造也需要高散熱和其他熱管理技術(shù)。例如，用于特斯拉電動(dòng)汽車(chē)的 SiC 功率模塊材料都需要升級(jí)功能以增強(qiáng)散熱性能。xmzesmc
Nature：芯片散熱冷卻性能可增加50倍xmzesmc
近年來(lái)，研究人員開(kāi)始探索將液體冷卻模塊直接嵌入芯片內(nèi)部，以實(shí)現(xiàn)更加高效的制冷效果的新技術(shù)，但這一技術(shù)仍未解決電子設(shè)備和冷卻系統(tǒng)分開(kāi)處理的困境，從而無(wú)法發(fā)揮嵌入式冷卻系統(tǒng)的全部節(jié)能潛力。xmzesmc
2020年9 月 9 日，來(lái)自瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）電氣工程研究所功率和寬帶隙電子研究實(shí)驗(yàn)室（POWERlab）的 Elison Matioli 教授及其博士生 Remco Van Erp 等研究人員，在 Nature 上發(fā)表了一項(xiàng)最新研究成果，在芯片冷卻技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了新的突破。xmzesmc
研究人員使用微流體電子協(xié)同設(shè)計(jì)方案，在同一半導(dǎo)體的襯底內(nèi)將微流體和電子元器件進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)，生產(chǎn)出一個(gè)單片集成的歧管微通道冷卻結(jié)構(gòu)，可以有效地管理晶體管產(chǎn)生的大熱通量。xmzesmc
研究發(fā)現(xiàn)，單相水冷式熱通量超過(guò) 1 KW／cm2時(shí)，其冷卻性能系數(shù)（COP）達(dá)到了前所未有的水平（超過(guò) 10000），與平行微通道相比增加了 50 倍。xmzesmc
責(zé)編：EditorTiger
閱讀全文，請(qǐng)先
