由于汽車(chē)芯片短缺，全球電動(dòng)汽車(chē) (EV) 需求持續(xù)上升，上游芯片制造商和汽車(chē)制造商正在增加對(duì) SiC 技術(shù)的投資。繼6月初市值突破1萬(wàn)億元人民幣（1489億美元）后，比亞迪加入了華為，成為了碳化硅外延片制造商天域半導(dǎo)體的投資者名單。mUWesmc
天域成立于2009年，位于東莞。其網(wǎng)站顯示，是國(guó)內(nèi)首家從事第三代SiC外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)首家獲得汽車(chē)質(zhì)量認(rèn)證（IATF 16949）的SiC半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈企業(yè).mUWesmc
該網(wǎng)站稱(chēng)，天域也是中國(guó)第一家量產(chǎn)6英寸外延片的公司，目前正在開(kāi)發(fā)8英寸SiC制造工藝的關(guān)鍵技術(shù)。mUWesmc
公司于4月開(kāi)始建設(shè)年產(chǎn)100萬(wàn)片6英寸和8英寸SiC外延片生產(chǎn)線。一旦2025年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，該線預(yù)計(jì)年收入將達(dá)到8.7億元人民幣，預(yù)計(jì)2028-2031年期間將產(chǎn)生8-110億元人民幣的年收入。mUWesmc
根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)，4月份中國(guó)共生產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)33萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)42%。1-4月，全國(guó)共生產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)168萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)112.7%。mUWesmc
2020年，四驅(qū)高性能電動(dòng)轎車(chē)比亞迪漢成為中國(guó)首款采用汽車(chē)制造商自主研發(fā)的SiC模塊的EV車(chē)型。比亞迪在 2020 年底宣布，到 2023 年將開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的 SiC 芯片以取代硅基 IGBT。mUWesmc
博世也于2020年12月開(kāi)始量產(chǎn)車(chē)用SiC功率半導(dǎo)體，成為全球首家自主生產(chǎn)SiC組件的汽車(chē)零部件供應(yīng)商。公司目前在德國(guó)羅伊特林根的晶圓廠擁有1000平方米的無(wú)塵室，并計(jì)劃在2023年底建成3000平方米的無(wú)塵室，用于SiC半導(dǎo)體生產(chǎn)。mUWesmc
江淮汽車(chē)與博世動(dòng)力系統(tǒng)中國(guó)于2021年4月在上海簽署戰(zhàn)略協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)碳化硅逆變器。同年8月，吉利宣布將采用羅姆的SiC電源解決方案，開(kāi)發(fā)高效電控系統(tǒng)和車(chē)載充電系統(tǒng)，以延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)駛里程，降低電池成本，縮短電動(dòng)汽車(chē)充電時(shí)間。mUWesmc
同時(shí)，理想汽車(chē)與LED芯片制造商三安光電于今年5月在蘇州成立合資公司思科半導(dǎo)體，新公司將主要從事乘用車(chē)驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器SiC芯片的研發(fā)。mUWesmc
責(zé)編：Editordan
閱讀全文，請(qǐng)先
