Yole Development 資深市場分析師預(yù)計(jì)以高端5G智能移動(dòng)設(shè)備、汽車電子和醫(yī)療保健應(yīng)用為主的先進(jìn)封裝市場將從 2021 年的 321 億美元增長到 2021 年的 572 億美元。 2027 年，期內(nèi)復(fù)合年增長率為10.11%。5G、AI和汽車應(yīng)用的芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁增長，但加工相關(guān)芯片所需的基板至少要到2025年才會(huì)供不應(yīng)求，這將加速無基板扇出（FO）后端解決方案的進(jìn)入，據(jù) Manz Asia 總經(jīng)理 Robert Lin 介紹，F(xiàn)OPLP（面板級(jí)封裝）等進(jìn)入先進(jìn)封裝市場。Un6esmc
林先生是在Manz最近在臺(tái)灣北部舉辦的“先進(jìn)封裝技術(shù)論壇”上發(fā)表上述講話的。他說，先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體器件產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵，IDM、代工廠以及 OSAT 都在增加開發(fā) FOWLP（晶圓級(jí)封裝）解決方案的資本支出。Un6esmc
林指出，PCB和面板制造商也在積極開發(fā)FOPLP技術(shù)以降低先進(jìn)封裝成本，Manz正在與供應(yīng)鏈合作伙伴和材料供應(yīng)商合作，推廣FOPLP解決方案，追求更加繁榮的未來。Un6esmc
Manz研發(fā)總監(jiān)Eric Lee在論壇上表示，F(xiàn)OPLP的面積利用率高達(dá)95%以上，而FOWLP不到85%，可以支持更大體積、更高效、更低成本半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)。Un6esmc
Lee特別強(qiáng)調(diào)，雖然高端基板的價(jià)格接近芯片價(jià)格，但無基板FOPLP技術(shù)將具有更大的量產(chǎn)潛力。該技術(shù)的關(guān)鍵在于如何優(yōu)化PCB布局以實(shí)現(xiàn)高性能電氣連接，其中高分辨率再分布層（RDL）工藝起著至關(guān)重要的作用。對(duì)此，Lee透露，Manz提供了整體解決方案。Un6esmc
Manz 將積極拓展其整體生產(chǎn)解決方案的覆蓋范圍，幫助不同領(lǐng)域的客戶構(gòu)建高性能 FOPLP 生產(chǎn)系統(tǒng)，通過在先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，抓住更多商機(jī)。Un6esmc
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責(zé)編：EditorTiger
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