Counterpoint Foundry 和 AP/SoC的最新研究顯示，在全球高端和中端 5G 產(chǎn)品組合的推動下，2022 年第一季度全球智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組和基帶收入同比增長 23%服務。2022年第一季度，5G AP/SoC和基帶收入同比增長36%。hbeesmc
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資料來源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服務hbeesmc
注：總收入包括 AP/SoC 和離散基帶產(chǎn)生的收入hbeesmc
研究總監(jiān) Dale Gai 表示：“高通以 44% 的份額領先于智能手機 AP/SoC 和基帶收入。高通的收入達到63 億美元，在 2022 年第一季度同比增長 56%，這得益于更高的溢價組合導致 ASP 增長。高通還向蘋果和高通自己的 AP 提供離散基帶出貨量，這占高通智能手機 AP/SoC 和基帶收入的四分之一左右。”hbeesmc
高級分析師 Parv Sharma 在評論聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長時表示：“聯(lián)發(fā)科的收入在 2022 年第一季度同比增長 29%，在全球 AP/SoC 和基帶收入中的份額達到 19%。聯(lián)發(fā)科主導了 5G 中端智能手機和 4G 智能手機的出貨量。5G 的滲透率不斷增長，這有助于推動聯(lián)發(fā)科的更高收入。它還憑借其天璣 9000 首次進入高端 5G 領域，該芯片與天璣 8000 一起為其整體收入增加了動力。”hbeesmc
總體情況：hbeesmc
高通：高通以 44% 的份額領先智能手機 AP/SoC 和基帶收入。高通公司的收入在 2022 年第一季度同比增長 56%，這是由于更高的溢價組合導致了平均售價的增長。高通智能手機 AP/SoC 和基帶收入的大約四分之一來自其分立基帶的銷售。hbeesmc
聯(lián)發(fā)科：聯(lián)發(fā)科在全球智能手機 AP/SoC 和基帶總收入中占有 19% 的份額。聯(lián)發(fā)科的 AP/SoC 和基帶收入在 2022 年第一季度同比增長 29%。受更高的 5G 平均售價和憑借其天璣 9000 系列進入高端市場的推動。hbeesmc
蘋果：由于對高端 iPhone 13 系列的持續(xù)健康需求，蘋果以 26% 的份額位居第二。蘋果在 iPhone 12 和 iPhone 13 系列中使用高通的離散基帶來實現(xiàn) 5G 連接。hbeesmc
三星 Exynos：三星在 2022 年第一季度的 AP/SoC 和基帶收入中占據(jù) 7% 的份額，位居第四。三星的收入也環(huán)比增長。由于 Exynos 1280 的推出，三星在 2022 年第一季度的出貨量有所增加。三星推出了配備 Exynos 1280 SoC 的 Galaxy A33 和 A53。然而，盡管有一些積極的指標，三星 Exynos 的份額在 2022 年第一季度有所下降，原因是在旗艦 Galaxy S22 系列智能手機中的份額輸給了高通，并且由于hbeesmc
紫光展銳：紫光展銳占據(jù)了 AP/SoC 和基帶總收入的 3%。很大一部分收入是由其 4G AP/SoC 驅(qū)動的，在過去幾年中增長顯著。紫光展銳 AP/SoC 出貨量的份額在 2022 年第一季度達到 11%。由于其他芯片組供應商對 4G LTE AP/SoC 的關注較少，導致紫光展銳利用供應短缺來贏得新客戶和市場份額，因此份額有所增加. 紫光展銳憑借 realme、榮耀、摩托羅拉、三星、中興和 TECNO 都推出了采用紫光展銳 Tiger 系列芯片組的手機來擴大其客戶群。hbeesmc
海思：受美國貿(mào)易禁令影響，華為無法生產(chǎn)海思麒麟芯片。麒麟 SoC 的累積庫存已瀕臨耗盡?？偸杖霃?nbsp;2021 年第一季度的 8% 下降到 2022 年第一季度的 1%。hbeesmc
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