6月1日，IDC預(yù)測(cè)，2022 年智能手機(jī)出貨量將下降3.5%至13.1 億部。在連續(xù)三個(gè)季度下滑并面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)之后在供需方面，IDC 已將其對(duì) 2022年的預(yù)測(cè)從之前預(yù)測(cè)的1.6% 增長(zhǎng)大幅下調(diào)。然而，IDC 預(yù)計(jì)，這僅僅是一個(gè)短期的挫折，隨著市場(chǎng)反彈，到 2026年將實(shí)現(xiàn)1.9%的五年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR)。hReesmc
hReesmc
“智能手機(jī)行業(yè)正面臨來(lái)自多方面日益增加的逆風(fēng)——需求疲軟、通貨膨脹、持續(xù)的地緣政治緊張局勢(shì)以及持續(xù)的供應(yīng)鏈限制。然而，中國(guó)封鎖的影響——看不到明確的結(jié)局——要大得多， ” IDC全球移動(dòng)和消費(fèi)設(shè)備跟蹤器研究總監(jiān)Nabila Popal說(shuō). “封鎖通過(guò)減少全球最大市場(chǎng)的需求并收緊已經(jīng)受到挑戰(zhàn)的供應(yīng)鏈的瓶頸，同時(shí)打擊了全球需求和供應(yīng)。因此，許多原始設(shè)備制造商削減了今年的訂單，包括蘋果和三星。然而，蘋果似乎成為受影響最小的供應(yīng)商，因?yàn)閷?duì)其供應(yīng)鏈的控制力更強(qiáng)，而且高價(jià)部分的大多數(shù)客戶受通貨膨脹等宏觀經(jīng)濟(jì)問(wèn)題的影響較小。除非出現(xiàn)任何新的挫折，我們預(yù)計(jì)這些挑戰(zhàn)最終會(huì)緩解今年和市場(chǎng)將在 2023 年以 5% 的增長(zhǎng)復(fù)蘇。”hReesmc
“持續(xù)的半導(dǎo)體供應(yīng)問(wèn)題將在 2022 年下半年緩解。在 SoC 方面，4G SoC 供應(yīng)一直緊張，但市場(chǎng)繼續(xù)向 5G SoC 轉(zhuǎn)移，” IDC 使能技術(shù)和研究總監(jiān)團(tuán)隊(duì)。“更大的問(wèn)題是 PMIC、顯示驅(qū)動(dòng)器和分立 Wi-Fi 芯片等組件供應(yīng)緊張。這些在更高工藝節(jié)點(diǎn)中制造的半導(dǎo)體的產(chǎn)能正在增加，并且正在制造更新版本的 Wi-Fi 芯片“隨著更新的工藝節(jié)點(diǎn)。與此同時(shí)，需求正在下降。結(jié)合起來(lái)，這些供需變化將使市場(chǎng)更加平衡。”hReesmc
從區(qū)域來(lái)看，預(yù)計(jì) 2022 年中歐和東歐 (CEE) 的降幅最大，出貨量下降 22%。預(yù)計(jì)中國(guó)將下降 11.5% 或約 3800 萬(wàn)臺(tái)，約占今年全球出貨量下降的 80%。西歐預(yù)計(jì)將下降 1%，而大多數(shù)其他地區(qū)今年將出現(xiàn)正增長(zhǎng)，包括亞太地區(qū)（不包括日本和中國(guó)）（APeJC）的增長(zhǎng) 3%，是僅次于中國(guó)的第二大地區(qū)。hReesmc
預(yù)計(jì) 2022 年 5G 設(shè)備將同比增長(zhǎng) 25.5%，占新出貨量的 53%，擁有近 7 億臺(tái)設(shè)備，平均售價(jià) (ASP) 為 608 美元。受中國(guó)5G產(chǎn)品渠道庫(kù)存增加和市場(chǎng)預(yù)測(cè)整體下調(diào)的影響，今年的出貨量預(yù)期大幅下調(diào)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，預(yù)計(jì) 2026 年 5G 的銷量份額將達(dá)到 78%，平均售價(jià)為 440 美元。相比之下，4G ASP 預(yù)計(jì)在 2022 年為 170 美元，到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)降至 113 美元。由于短缺以及組件和物流成本的上升，所有設(shè)備的 ASP 在短期內(nèi)略有增加。但是，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，趨勢(shì)將保持向下。智能手機(jī) ASP 將從 2022 年的 402 美元下降到 2026 年的 366 美元。hReesmc
責(zé)編：Editordan
閱讀全文，請(qǐng)先
