盡管手機(jī)、電視和其他消費(fèi)電子設(shè)備的芯片需求存在不確定性，但隨著美國(guó)供應(yīng)商持續(xù)升溫，包括 ASE Technologies、Chipbond Technology 和 III-V 芯片代工 Win Semiconductors的臺(tái)灣后端供應(yīng)商仍將得到蘋果設(shè)備出貨量的穩(wěn)定需求。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，在 5 月至 6 月將為其新產(chǎn)品增加芯片組件。f6hesmc
消息人士稱，新冠疫情在中國(guó)的影響和消費(fèi)者支出情緒低迷的趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)到第三季度末甚至年底，這將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)給消費(fèi)者芯片銷售帶來(lái)不確定性，但蘋果供應(yīng)鏈合作伙伴仍可以期待定期的季節(jié)性需求。f6hesmc
例如，面板顯示驅(qū)動(dòng) IC (DDI) 后端專家 Chipbond 目前在處理傳統(tǒng) DDI 和 OLED 芯片方面保持正常的產(chǎn)能利用率。消息人士繼續(xù)說(shuō)，該公司現(xiàn)在不僅為 iPhone 提供 DDI 產(chǎn)品，還為 iPad 和 MacBook 系列提供 DDI 產(chǎn)品，這些產(chǎn)品現(xiàn)在都保持正常的銷售勢(shì)頭。f6hesmc
盡管占其出貨量主要部分的 Android 手機(jī)的 PA（功率放大器）需求出現(xiàn)顯著波動(dòng)，但 Win Semi 預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月將提供穩(wěn)定的 PA 出貨量，因?yàn)樗勋@得美國(guó) PA 供應(yīng)商的合同生產(chǎn)訂單消息人士稱，據(jù)報(bào)道，蘋果的 AR/VR 頭戴式設(shè)備將采用 3D 傳感器，此外還有用于 iPhone 的人臉 ID 和 ToF LiDAR 解決方案的出貨量。f6hesmc
事實(shí)上，臺(tái)灣 RF 和 PA 組件以及通信模塊的后端專家已經(jīng)感受到主要國(guó)際芯片供應(yīng)商自 5 月初以來(lái)為蘋果設(shè)備準(zhǔn)備出貨的明顯舉措，這表明 iO 產(chǎn)品的季節(jié)性銷售勢(shì)頭相對(duì)穩(wěn)定。f6hesmc
盡管全球手機(jī)市場(chǎng)面臨下跌趨勢(shì)，但 2022 年 iPhone 的產(chǎn)量仍將能夠與 2021 年持平，盡管低于最初估計(jì)的 2.4 億部，而許多其他品牌廠商已大幅下調(diào)了今年的銷售預(yù)測(cè)。f6hesmc
責(zé)編：EditorTiger
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