據(jù)報(bào)道，鴻海精密工業(yè)（富士康）預(yù)計(jì)其致力于生產(chǎn)汽車芯片和第三代半導(dǎo)體的 IC 工廠將于 2023 年投產(chǎn)，其中包括汽車而8英寸和6英寸晶圓，內(nèi)部6英寸SiC晶圓也將于2023年開始試產(chǎn)。MATesmc
富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)威在最近的股東大會(huì)上為電動(dòng)汽車 (EV)、半導(dǎo)體和 B5G 下一代網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)定了未來(lái)三年的新目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)其不變的中長(zhǎng)期目標(biāo) 10 % 毛利率。MATesmc
在電動(dòng)汽車發(fā)展方面，劉曉波指出，過(guò)去三年，富士康完成了電動(dòng)汽車相關(guān)的建設(shè)和部署，并與全球各行各業(yè)開展了多元化合作。富士康的目標(biāo)是到 2025 年保持電動(dòng)汽車市場(chǎng) 5% 的份額，并實(shí)現(xiàn) 1 萬(wàn)億新臺(tái)幣（344.9 億美元）的收入。富士康希望達(dá)到年產(chǎn)50萬(wàn)-75萬(wàn)臺(tái)。MATesmc
劉表示，為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，富士康在 2021 年和 2022 年用于電動(dòng)汽車開發(fā)的資本支出約為新臺(tái)幣 150 億元。他相信富士康將能夠通過(guò)其創(chuàng)新的建設(shè)-運(yùn)營(yíng)-本地化 (BOL) 商業(yè)模式，向全球相關(guān)行業(yè)參與者展示其在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)者地位。MATesmc
在半導(dǎo)體方面，劉說(shuō)，富士康繼續(xù)實(shí)施其3+3戰(zhàn)略下的半導(dǎo)體布局。公司不僅在擴(kuò)大產(chǎn)能，還加大了對(duì)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)力度。鴻海研究院（HHRI）的成立將有助于在未來(lái)五到七年內(nèi)實(shí)施其下一代技術(shù)計(jì)劃。MATesmc
未來(lái)三年，富士康將把自主設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體與內(nèi)部和外包產(chǎn)能相結(jié)合，為電動(dòng)汽車和信息通信客戶提供平臺(tái)解決方案，劉說(shuō)。MATesmc
關(guān)于關(guān)鍵自主車用IC的量產(chǎn)，劉表示，2023年開始量產(chǎn)車載充電器用碳化硅（SiC），2024年投產(chǎn)車載微控制器（MCU），光用SiC功率模塊。相控陣（OPA）激光雷達(dá)和逆變器將于2024年開始量產(chǎn)。富士康還將投資開發(fā)全系列的中高壓功率元件，以實(shí)現(xiàn)2024年汽車電源管理IC（PMIC）的量產(chǎn)。MATesmc
富士康汽車8英寸和6英寸晶圓將于2023年開始量產(chǎn)，內(nèi)部6英寸SiC晶圓也將于2023年開始試產(chǎn)。MATesmc
除了從 Macronix 和夏普手中接管晶圓廠外，富士康還繼續(xù)與馬來(lái)西亞公司合作建設(shè) 12 英寸晶圓廠。MATesmc
劉說(shuō)，富士康的主要目標(biāo)是讓客戶不必?fù)?dān)心 IC 短缺。他認(rèn)為，面對(duì)全球行業(yè)需求的大幅增長(zhǎng)，富士康根據(jù)產(chǎn)能預(yù)測(cè)，應(yīng)該能夠滿足客戶的需求。MATesmc
劉還首次公開談到了富士康對(duì) B5G 下一代通信產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃。他證實(shí)，該公司已正式投資開發(fā)將由 HHRI 規(guī)劃和設(shè)計(jì)的低地球軌道 (LEO) 衛(wèi)星。富士康還投資了LEO衛(wèi)星通信有效載荷和自建地面接收站的自主研發(fā)。劉說(shuō)，最早可以在 2023 年看到富士康的衛(wèi)星。MATesmc
責(zé)編：EditorTiger
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