德州儀器 (TI) 披露其位于德克薩斯州謝爾曼的新 300 毫米半導體晶圓制造廠已破土動工。預計在2023年初開始投產(chǎn)。mWbesmc
在民選官員和社區(qū)領(lǐng)袖出席的奠基儀式上，TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 慶祝德克薩斯州歷史上最大的私營部門經(jīng)濟投資項目的開工建設(shè)，并重申公司長期致力于擴大其內(nèi)部制造能力學期。mWbesmc
“今天是一個重要的里程碑，因為我們?yōu)殡娮宇I(lǐng)域半導體的未來發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，以支持我們客戶未來幾十年的需求，”鄧普頓說。“自 90 多年前成立以來，我們一直滿懷熱情地通過半導體使電子產(chǎn)品變得更實惠，從而創(chuàng)造一個更美好的世界。TI 很高興將先進的 300 毫米半導體制造技術(shù)帶到 Sherman。”mWbesmc
TI 表示，潛在的 300 億美元投資包括建立四個晶圓廠以滿足長期需求的計劃，支持多達 3,000 個直接工作崗位。新工廠每天將生產(chǎn)數(shù)以千萬計的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將用于各地的電子產(chǎn)品。mWbesmc
謝爾曼市長戴維·普萊勒 (David Plyler) 表示：“這一突破標志著謝爾曼半導體生產(chǎn)的下一個時代，有望創(chuàng)造數(shù)十年的經(jīng)濟機會并改善該地區(qū)的生活質(zhì)量。” “我們感謝 TI 對 Sherman 的長期持續(xù)投資，并期待我們繼續(xù)合作。”mWbesmc
可持續(xù)制造
TI 表示，新工廠的設(shè)計將滿足能源與環(huán)境設(shè)計 (LEED) 建筑評級系統(tǒng)的最高結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)性標準之一：LEED Gold。謝爾曼先進的 300 毫米設(shè)備和工藝將進一步減少廢物、水和能源消耗。mWbesmc
首個 Sherman 晶圓廠預計于 2025 年投產(chǎn)。這些晶圓廠將補充 TI 現(xiàn)有的 300mm 晶圓廠，其中包括 DMOS6（達拉斯）、RFAB1 和即將完工的 RFAB2（均位于德克薩斯州理查森），預計今年晚些時候開始生產(chǎn)。此外，LFAB（猶他州李海）預計將于 2023 年初開始生產(chǎn)。mWbesmc
“這些對長期制造能力的投資進一步擴大了公司的成本優(yōu)勢，并為我們的供應(yīng)鏈提供了更大的控制權(quán)，”鄧普頓說。mWbesmc
責編：EditorTiger
