以往，根據(jù)摩爾定律，處理器的性能每隔18個(gè)月將隨著芯片工藝制程的提升而翻番，但是，最近蘋果M1處理器在HPC領(lǐng)域的成功，表明了制程并不是唯一的因素，蘋果和業(yè)界可以通過其他方式來提高處理器的性能，也就是說，晶圓的工藝制程不再那么重要了。Bnuesmc
DIGITIMES Research 高級(jí)分析師 Hsiao 表示：蘋果通過其代工合作伙伴推出使用先進(jìn)工藝制造的高性能 M1 系列，已成為 HPC 芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，但半導(dǎo)體行業(yè)的所有其他制造領(lǐng)域也將在 HPC 時(shí)代變得越來越重要。Bnuesmc
在近期由 DIGITIMES Research 主辦的線上研討會(huì) Strategy Next 上，Hsiao 表示，在 HPC 時(shí)代，芯片性能將不再僅由晶圓制程決定，先進(jìn)封裝、高端 IC 基板和整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)也將發(fā)揮作用。在提高芯片解決方案的計(jì)算能力方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。Bnuesmc
這可以從蘋果 M1 芯片系列在 HPC 市場(chǎng)的迅速崛起中得到證明，這得益于臺(tái)積電先進(jìn)的封裝解決方案和臺(tái)灣領(lǐng)先 IC 基板供應(yīng)商的高性能 ABF 基板，以及代工的 5nm 工藝技術(shù)。Bnuesmc
另一個(gè)例子是英特爾，它也通過使用內(nèi)部開發(fā)的先進(jìn)封裝解決方案，以及與供應(yīng)商合作開發(fā)的高端 ABF 基板，有效地升級(jí)了其 HPC 處理器的計(jì)算能力，Hsiao 繼續(xù)說道。Bnuesmc
人們普遍認(rèn)為，蘋果的 M 系列處理器顛覆了之前 Arm 架構(gòu)的形象，證明它可以與 x86 架構(gòu)媲美。高通和聯(lián)發(fā)科都樂觀地認(rèn)為，蘋果的成功給他們帶來了前所未有的機(jī)遇，前者通過結(jié)合自有的無線通信技術(shù)，積極開發(fā)Arm架構(gòu)的5G筆記本處理器，后者也在著手開發(fā)筆記本芯片解決方案。Bnuesmc
市場(chǎng)觀察人士高度關(guān)注高通能否憑借自家基于Arm的筆記本處理器挑戰(zhàn)英特爾和AMD，成為高端PC處理器領(lǐng)域的新玩家。Bnuesmc
目前，筆記本用戶更關(guān)心處理器性能，無線通信能力并不是他們最關(guān)心的問題。但對(duì)于 Arm 架構(gòu)處理器，高通的 5G 筆記本芯片性能將在幫助芯片制造商進(jìn)入 Windows PC 市場(chǎng)方面發(fā)揮重要作用，Hsiao 表示。Bnuesmc
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