臺積電的工藝進展越來越快，7nm突破之后，5nm，4nm推進非常迅速。其中4nm將可能在今年下半年量產、3nm將在明年首先用于蘋果下一代處理器。而2nm也將會在2025年量產。8WPesmc
近期傳出臺積電（TSMC）在3nm工藝開發(fā)上取得突破，第二版3nm制程的N3B會在今年8月份率先投片，第三版3nm制程的N3E的量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。8WPesmc
去年臺積電總裁魏哲家曾表示，N3制程節(jié)點仍使用FinFET晶體管的結構，推出的時候將成為業(yè)界最先進的PPA和晶體管技術，同時也會是臺積電另一個大規(guī)模量產且持久的制程節(jié)點。8WPesmc
在實現(xiàn)3nm工藝上的突破后，臺積電似乎對2nm工藝變得更加有信心。據(jù)TomsHardware報道，本周臺積電總裁魏哲家證實，N2制程節(jié)點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，，制造的過程仍依賴于現(xiàn)有的極紫外（EUV）光刻技術。8WPesmc
預計臺積電在2024年末將做好風險生產的準備，并在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。8WPesmc
魏哲家認為，臺積電N2制程節(jié)點在研發(fā)上已走上正軌，無論晶體管結構和工藝進度都達到了預期。隨著晶體管變得越來越細小，臺積電采用新工藝技術上的速度也變慢了，以往大概每兩年就會進入一個新的制程節(jié)點，現(xiàn)在則要等更長的時間。N2制程節(jié)點的時間表一直都不太確定，臺積電在2020年首次確認了該項工藝的研發(fā)，根據(jù)過往信息，2022年初開始建設配套的晶圓廠，預計2023年中期完成建筑框架，2024年下半年安裝生產設備。8WPesmc
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