在高端芯片行業(yè)，目前最先進(jìn)的工藝是5nm，臺積電3nm的量產(chǎn)時(shí)間一直備受關(guān)注。據(jù)報(bào)道，臺積電的N3B工藝將在今年8月投產(chǎn)，N3E將在2023年Q2量產(chǎn)。蘋果的iPhone 14盛傳將采用新處理器A16，若如此將錯過3nn先進(jìn)工藝。0TOesmc
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早在3月，就有報(bào)道稱臺積電已將N3E工藝節(jié)點(diǎn)從2024提前至2023下半年。最新消息稱，該節(jié)點(diǎn)的良率和進(jìn)展似乎超出了預(yù)期，因而臺積電有望于2023年2季度開啟量產(chǎn)。到今年3月下旬，我們沒有聽到更多爆料細(xì)節(jié)。但據(jù)說N3E的產(chǎn)量會比同樣在開發(fā)中的N3B節(jié)點(diǎn)要高得多。0TOesmc
摩根士丹利曾一個(gè)月內(nèi)三次呼吁加倉臺積電鑒于蘋果和臺積電有著長期密切的合作，TechPowerUp 認(rèn)為這家?guī)毂鹊僦Z科技巨頭會率先用上 TSMC N3E 工藝節(jié)點(diǎn)，因?yàn)樵摴緸榕_積電的大部分尖端節(jié)點(diǎn)的開發(fā)投入了巨資。有趣的是，傳聞稱英特爾和高通也會成為新節(jié)點(diǎn)的首批客戶之一。至于更多細(xì)節(jié)，還得耐心等待臺積電在明日的 Q1 季度財(cái)報(bào)電話會議上公布。需要指出的是，N3E 工藝的特點(diǎn)是減少了極紫外光刻（EUV）的層數(shù)。所以在量產(chǎn)之前，臺積電客戶應(yīng)該會先經(jīng)歷 N3 節(jié)點(diǎn)。0TOesmc
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預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候，臺積電 3nm 晶圓的早期月產(chǎn)能會在 1~2 萬片左右。若進(jìn)展順利，這一數(shù)字有望迅速增長到 2.5~3.5 萬片 。一旦 N3E 節(jié)點(diǎn)全面鋪開，預(yù)計(jì) 3nm 晶圓的月產(chǎn)能可達(dá)到 5 萬片左右，且有望在客戶旺盛需求的推動下迎來更高的數(shù)字。0TOesmc
臺積電3nm路線計(jì)劃，蘋果iPhone 14和A16或錯過0TOesmc
據(jù)《聯(lián)合報(bào)》消息，臺積電的3nm工藝最近取得了重大突破，將于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投產(chǎn)。0TOesmc
這代工藝歷經(jīng)多次波折，臺積電已經(jīng)改變策略率先量產(chǎn)第二版的N3B工藝。0TOesmc
臺積電的3nm會有多個(gè)版本，至少包括N3、N3E、N3B。今年8月份要量產(chǎn)的將是N3B版，2023年還會有增強(qiáng)版的N3E工藝量產(chǎn)。據(jù)悉，N3E工藝將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產(chǎn)難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會比N3版本低大約8％，相比N5仍然會高60％。按照以往的慣例，臺積電每代新工藝的首發(fā)客戶基本上都是蘋果，但是現(xiàn)在3nm工藝要到下半年才量產(chǎn)。0TOesmc
若iPhone 14在今年發(fā)布，并采用新的A16處理器，將錯過最先進(jìn)的3nm工藝，只能使用4nm工藝，在5nm的A15基礎(chǔ)上改進(jìn)。0TOesmc
責(zé)編：Editordan
