自從英特爾新CEO基辛格上臺(tái)以來(lái)，推出IDM2.0戰(zhàn)略，不僅建廠擴(kuò)產(chǎn)，還尋求第三方產(chǎn)能。除了自身主要的PC、服務(wù)器等CPU芯片外，目前其IDM 2.0戰(zhàn)略似乎有了升級(jí)，或擴(kuò)大增加28-90nm的芯片代工產(chǎn)能。UITesmc
最近有消息稱，Intel公司CEO基辛格將第二次訪問(wèn)亞洲客戶及供應(yīng)鏈廠商，其中一個(gè)重要內(nèi)容就是拜會(huì)臺(tái)積電，再次跟臺(tái)積電商談晶圓代工合作的事宜，不過(guò)這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外，Intel也積極尋求成熟產(chǎn)能訂單合作。UITesmc
報(bào)道稱，目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求持續(xù)高熱，但是限制出貨的不是只有先進(jìn)工藝的處理器芯片，還有各種配套的芯片，比如網(wǎng)絡(luò)芯片，其中Intel急需的10Gbe網(wǎng)絡(luò)芯片短缺最為嚴(yán)重，甚至已經(jīng)開(kāi)始影響到整體的服務(wù)器芯片出貨。UITesmc
這些芯片往往不需要使用最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會(huì)臺(tái)積電的重點(diǎn)之一就是成熟工藝的合作，希望臺(tái)積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門(mén)的28nm工藝的產(chǎn)能，確保網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)。目前Intel及臺(tái)積電對(duì)基辛格面談的一事保持低調(diào)，雙方都對(duì)會(huì)談的具體內(nèi)容秘而不宣。UITesmc
英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略UITesmc
英特爾IDM2.0”戰(zhàn)略，旨在通過(guò)創(chuàng)建新晶圓廠和開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的工藝來(lái)提高公司的制造能力。英特爾還將為使用這些代工廠的外部公司提供制造能力，希望能夠更好地與臺(tái)積電、格羅方德和三星等公司競(jìng)爭(zhēng)。UITesmc
同時(shí)投資200億美元于美國(guó)亞利桑那州的兩座芯片廠。未來(lái)的總投資額可能會(huì)增加至 1000 億美元，共建設(shè) 8 座工廠，這是俄亥俄州有史以來(lái)最大的投資，也是未來(lái)全球最大的芯片制造基地。UITesmc
責(zé)編：Editordan
閱讀全文，請(qǐng)先
