最近，臺(tái)灣PCB廠家臻鼎科技定下IC基板10年發(fā)展路線圖，目標(biāo)是到2030年躋身全球BT和ABF基板供應(yīng)商前五名。3iresmc
載板主要分為硬質(zhì)基板、柔性薄膜基板和共燒陶瓷基板三大種類，其中硬質(zhì)基板和柔性基板目前具備相對(duì)大的發(fā)展空間。硬質(zhì)封裝基板主要有四種路線，其材料先從BT樹(shù)脂開(kāi)始，到后來(lái)PC發(fā)展需要FC-BGA（Intel起源）采用ABF材料，2010年前后開(kāi)始采用MIS（恒勁科技叫C2iM基板）基板（塑封材料），到2021年深圳鼎華采取新工藝的NWS PPS封裝材料（不翹曲剝離封裝載板）。未來(lái)逐漸將會(huì)以此四大類材料作為IC載板的主要格局。3iresmc
全球主要封裝基板企業(yè)情況如下：3iresmc
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據(jù)開(kāi)源證券報(bào)告顯示：截止至2020 年5 月，富士康持有臻鼎33.9%的股份，是臻鼎的第一大股東，但未達(dá)到控制比例。鵬鼎控股在上市前，母公司臻鼎集團(tuán)完成了內(nèi)部PCB 業(yè)務(wù)的整合及IC載板業(yè)務(wù)的分拆。3iresmc
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2021年2月，臻鼎集團(tuán)多箭齊發(fā)，以人民幣7030 萬(wàn)元取得深圳市寶安區(qū) 1.73 萬(wàn)坪土地使用權(quán)，將由旗下禮鼎半導(dǎo)體投資開(kāi)發(fā)生產(chǎn)包括 ABF、BT 等載板產(chǎn)品，預(yù)計(jì) 2022 年底完成裝機(jī)，并于 2023 年投產(chǎn)貢獻(xiàn)營(yíng)收。3iresmc
臻鼎在臺(tái)投資、擴(kuò)廠計(jì)劃不斷，去年已完成發(fā)行新股合并先豐通訊，并將返臺(tái)在南科園區(qū)投資先進(jìn)軟板廠，預(yù)計(jì)第一期計(jì)劃投資新臺(tái)幣117.21 億（約27億元人民幣），最快取得用地并于今年第一季動(dòng)工，并在 2023 年完工投產(chǎn)。3iresmc
基于前期的布局和富士康的支持，臻鼎在2030年成為全球IC封裝基板供應(yīng)商前五或許不難。3iresmc
責(zé)編：EditorTiger
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