根據(jù) SEMI 報(bào)告顯示，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的收入增長(zhǎng)了 15.9%，達(dá)到 643 億美元，超過(guò)了 2020 年創(chuàng)下的 555 億美元的市場(chǎng)高位。3xjesmc
2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長(zhǎng)15.5%和16.5%。硅、濕化學(xué)制品、化學(xué)機(jī)械平坦化 (CMP) 和光掩模部分在晶圓制造材料市場(chǎng)中表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，而封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要由有機(jī)基板、引線(xiàn)框架和鍵合線(xiàn)部分推動(dòng)。3xjesmc
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“由于長(zhǎng)期對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求以及該行業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)大，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在 2021 年實(shí)現(xiàn)了異常增長(zhǎng)。“去年所有地區(qū)都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)或高個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)，以滿(mǎn)足隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)快速發(fā)展對(duì)電子產(chǎn)品的歷史性需求。”3xjesmc
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憑借其代工能力和先進(jìn)封裝基礎(chǔ)，臺(tái)灣連續(xù)第 12 年以 147 億美元成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)國(guó)。中國(guó)在 2021 年實(shí)現(xiàn)了最強(qiáng)勁的絕對(duì)同比增長(zhǎng)，位居第二，而韓國(guó)仍然是半導(dǎo)體材料的第三大消費(fèi)國(guó)。3xjesmc
責(zé)編：EditorTiger
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