自華為被制裁以來，安卓市場，高通驍龍8 Plus將是今年旗艦高配芯片的希望。據(jù)最新消息，驍龍8 Plus將采用臺積電4nm工藝，或提前于5月上市。G8Besmc
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今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦處理器SM8475最快會在5月份登場，它采用臺積電工藝，功耗控制要優(yōu)于目前的驍龍8處理器。G8Besmc
根據(jù)@手機晶片達人爆料的信息，SM8475名為驍龍8 Plus。與驍龍8對比，驍龍8 Plus最大的升級是采用了臺積電4nm工藝（驍龍8使用三星4nm工藝）。和驍龍8一樣，驍龍8 Plus依然是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級。G8Besmc
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毫無疑問，驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績將會再創(chuàng)新高，這將是安卓陣營最強悍的5G手機芯片。目前搭載驍龍8的紅魔7安兔兔綜合成績已經(jīng)突破了110萬分，由此猜測驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績可能會突破120萬分。值得注意的是，小米將會推出驍龍8 Plus終端，傳聞小米12 Ultra（也可能會命名為小米MIX 5）將會搭載驍龍8 Plus旗艦處理器，不排除小米首發(fā)這顆芯片的可能。G8Besmc
按照以往慣例，驍龍8 Plus將是今年下半年安卓旗艦陣營的標配，如今不僅上市提前，技術方面它也將延續(xù)高通驍龍8的三叢集架構設計，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU頻率有可能會再度提升，安兔兔跑分將再創(chuàng)新高。G8Besmc
責編：Editordan
