Intel 新CEO基爾辛格上臺以來，推出了IDM2.0戰(zhàn)略，并重新設計了芯片工藝路線圖，根據規(guī)劃，Intel18A 制程將在2025年量產，不過，據最新消息，Intel 18A 制程投產將提前半年，原因何在？tVZesmc
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近日，英特爾CEO基辛格在摩根士丹利投資者大會上透露，英特爾先進制程進展超預期，原計劃2025年推出的Intel18A制程，量產有望提前半年，目前并已找到客戶，但名單并未透露?；粮駨娬{，Intel18A制程也會提供晶圓代工服務。tVZesmc
Intel CPU工藝路線tVZesmc
2020年，英特爾提出Intel 7、Intel 4、Intel 3 及Intel 20A、Intel 18A 等先進制程，并計劃一年推出一代。tVZesmc
2021年7月，Intel正式召開會議，介紹了Intel在芯片工藝及封裝上的進展，其中一個重要內容就是全新的CPU工藝路線圖。10nm工藝變成了Intel 7，7nm變成了Intel 4，未來還有Intel 3、Intel 20A。tVZesmc
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相比Tiger Lkae上的10nm Superfin工藝，Intel 7工藝的每瓦性能提升10-15%（注意Intel介紹性能提升的方式也變了，說的是每瓦性能），首先應用于今年底的Alder Lake，數據中心處理器Sapphire Rapids則會在明年用上Intel 7工藝。tVZesmc
Intel原先的7nm工藝則會改名為Intel 4，這會是Intel首個應用EUV光刻工藝的FinFET工藝，每瓦性能提升20%，2022年下半年開始生產，2023年產品出貨。tVZesmc
Intel 4工藝之后是Intel 3工藝，是最后一代FinFET工藝，每瓦性能提升18%，2023年下半年開始生產。tVZesmc
再往后Intel也會放棄FinFET晶體管技術，轉向GAA晶體管，新工藝名為Intel 20A，會升級到兩大突破性技術——PowerVia、RibbonFET，前者是Intel獨創(chuàng)的供電技術，后者是GAA晶體管的Intel技術實現，預計2024年問世。tVZesmc
2025年及之后的工藝還在開發(fā)中，命名為Intel 18A，會繼續(xù)改進RibbonFET工藝，同時會用上ASML下一代的高NA EUV光刻機。tVZesmc
從英特爾的Intel 7 先進制程來看，目前不僅量產，并且根據訂單情況進行了產能上的增加，可見市場響應不錯。Intel 4、Intel 3 及Intel 20A、Intel 18A四代先進制程由兩個團隊同時進行研發(fā)。其中，Intel 20A將根據規(guī)劃在2024年上半年量產，目前已與高通達成合作；Intel 18A 制程原規(guī)劃是在2025年量產，現在推進速度超于預期，將提前半年在2024年下半年量產。tVZesmc
責編：EditorTiger
