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麒麟990采用臺積電7+納米工藝，或明年一季度流片

國際電子商情訊據(jù)微博網(wǎng)友@手機晶片達(dá)人爆料稱，從海思研發(fā)基地得來的消息，麒麟990 目前正用臺積電7nm Plus EUV 的工藝設(shè)計當(dāng)中，預(yù)計明年第一季度流片，華為還是很有決心的，至少3000萬美金的流片費用都不手軟……

2018-10-19

 處理器

ADAS雷達(dá)讓未來行車更安全？

隨著新車安全評鑒制度(NCAP)要求將ACC和AEB等功能納入五星安全評級，業(yè)界廠商正加速在汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)中整合雷達(dá)系統(tǒng)…

2018-10-17 Junko Yoshida

 ADAS/無人駕駛市場分析處理器

為不同應(yīng)用慎選AI硬體加速方案

從很多方面來看，AI加速熱潮與1990年代末期和2000年代初的DSP淘金熱很類似......與DSP協(xié)同處理器一樣，AI加速器的目標(biāo)是找到最快速、最節(jié)能的方法來執(zhí)行所需的運算任務(wù)...

2018-10-15 Patrick Mannion

 處理器人工智能市場分析

聯(lián)發(fā)科新一代Helio P70預(yù)計將于本月發(fā)布

聯(lián)發(fā)科新一代中端處理器Helio P70最快將于本月發(fā)布，而搭載該處理器的終端產(chǎn)品也會在近期上市......

2018-10-15

 業(yè)界新聞處理器

AMD 14nm工藝訂單由格羅方德獨攬

格羅方德CEO在之前的采訪中提到AMD CEO蘇姿豐將14nm工藝的CPU、GPU都交給他們生產(chǎn)，不過7nm節(jié)點上格芯得到的7nm訂單占比不會超過50%......

2018-10-12

 業(yè)界新聞處理器

新款iPad Pro將會搭載A12X處理器

蘋果近期將會發(fā)布新的iPad Pro，將會搭載全新的A12X處理器芯片，代號 Vortex......

2018-10-11

 業(yè)界新聞消費電子處理器

英特爾發(fā)布第九代酷睿i9-9900K處理器

英特爾宣布推出第九代智能英特爾酷睿i9-9900K處理器，作為首款面向主流臺式機市場的英特爾酷睿處理器，它將臺式機產(chǎn)品線的性能提升到了超乎尋常的水平......

2018-10-10

 業(yè)界新聞處理器

AI演算法進展速度超越摩爾定律

對于“未來的演算法能與現(xiàn)有半導(dǎo)體晶片或正在開發(fā)之新運算架構(gòu)契合”這件事，我們能抱持多大的信心？隨著演算法的進展速度超越硬體技術(shù)進展進步，甚至是最先進的深度學(xué)習(xí)模型都可以被布署于只要5美元的Raspberry Pi開發(fā)板。

2018-10-08

Alexei Andreev、Jeff Peters, Autotech Ventures

 人工智能市場分析處理器

英特爾擴充FPGA加速方案，數(shù)據(jù)中心計算再度提速

在此前推出的采用Arria 10 FPGA的英特爾可編程加速卡(PAC)基礎(chǔ)上，英特爾日前又推出了采用Stratix 10 SX FPGA的全新PAC，以擴充其FPGA加速平臺產(chǎn)品組合，HPE宣布將成為首家將其整合至服務(wù)器產(chǎn)品的OEM廠商。

2018-10-06 邵樂峰

 制造/封測處理器業(yè)界新聞

拆解小米 Max 3

拆解小米發(fā)布的新一代 Max 系列手機 Max 3，這款手機的亮點是大屏幕和大容量電池，搭載高通驍龍 636 處理器， 6.9 英寸高清全面屏，5500mAh 超大容量電池......

2018-09-28

 業(yè)界新聞拆解處理器

白宮召開量子計算峰會，2023年前提供13億美元資金

白宮擬召開會議討論美國政府推動量子信息科學(xué)，谷歌母公司Alphabet、IBM、摩根大通等大公司和學(xué)術(shù)專家將參加此次會議，美國國會眾議院授權(quán)在2023年前將提供13億美元的資金......

2018-09-25

 處理器業(yè)界新聞

提升制程掌握能力，摩爾定律將持續(xù)進化

CMOS微縮并未結(jié)束，隨著制程掌控能力的提升，將可看到持續(xù)的進展。從半導(dǎo)體業(yè)界的一些理論來分析，未來摩爾定律的經(jīng)濟效益可望能持續(xù)下去，即使有些部份與當(dāng)時摩爾觀察的有所不同…

2018-09-20

Michael Mayberry，英特爾(Intel)CTO

 處理器制造/封測 EDA/IP/IC設(shè)計

驍龍1000處理器曝光:擁有超過85億個晶體管,最大功率高達(dá)15W

用于PC的驍龍1000處理器曝光，將擁有超過85億個晶體管，還可提供高達(dá)15W的最大功率，由臺積電基于7nm工藝打造......

2018-09-18

 處理器

Facebook跨界打造AI深度學(xué)習(xí)芯片

Facebook證實目前正在招聘芯片工程師，成立晶片部門并展開ASIC設(shè)計。這家社交網(wǎng)路巨擘預(yù)計很快地將有5家芯片公司支援其Glow深度學(xué)習(xí)編譯器…

2018-09-17 Rick Merritt

 人工智能處理器市場分析

由于超額預(yù)訂，英特爾14納米處理器嚴(yán)重短缺，或根本無法供貨

英特爾14納米處理器短缺問題正變得日益嚴(yán)重，由于超額預(yù)訂的14納米芯片產(chǎn)品，英特爾的H系列芯片組供不應(yīng)求，或根本無法供貨......

2018-09-11

 處理器業(yè)界新聞

7nm新芯片助力華為擴大智慧型手機市場

繼第二季首度擠下Apple躍升全球第二大智慧型手機廠商后，華為近來推出全新旗艦級芯片，可望進一步增加其市場占有率…

2018-09-10 Alan Patterson

 處理器智能手機人工智能

涉嫌跑分作弊！華為回復(fù)：這和用戶體驗無關(guān)

近日國外媒體報道稱華為為了讓跑分成績更好看，涉嫌在3DMark跑分中作弊，對此華為的回應(yīng)是其他公司也有類似行為，華為不能保持沉默......

2018-09-07

 智能手機處理器

中天微和松果電子達(dá)成合作，共同加速RISC-V CPU商業(yè)化

小米全資子公司北京松果電子與阿里巴巴全資收購的中天微正式宣布：雙方達(dá)成合作聯(lián)合開發(fā)，以中天微 RISC-V CPU 處理器為基礎(chǔ)平臺，松果電子提供 SoC 智能硬件產(chǎn)品，共同促進和加速 RISC-V 在國內(nèi)的商業(yè)化進程......

2018-09-04

 處理器業(yè)界新聞

中國科大在準(zhǔn)二維kagome晶格新奇電子特性研究方面取得重要進展

近期合肥微尺度物質(zhì)科學(xué)國家研究中心與中科院在kagome晶格新奇物性研究方面取得重要進展，以層狀材料Fe3Sn2為平臺首次在kagome晶格體系中實驗觀察到近乎無色散的平帶電子結(jié)構(gòu)，并結(jié)合理論闡明了其高溫鐵磁序的機制......

2018-09-03

 DIY/黑科技處理器

麒麟980全球首發(fā)7nm工藝！性能+75%，功效+58%

華為推出了新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980，這是全球首款采用7nm制程工藝的手機芯片，相較上一代處理器在表現(xiàn)上提升75%，在能效上提升58%，將會在Mate 20上得到首發(fā)......

2018-09-03

 處理器智能手機

高云半導(dǎo)體簽約兩家北美代理商，國際化進程贏得業(yè)界關(guān)注

中國廣州，2018年8月28日，國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡稱“高云半導(dǎo)體”），今日宣布簽約Edge電子作為高云半導(dǎo)體的全美授權(quán)經(jīng)

2018-08-28

 FPGA 處理器元器件

高通正在開發(fā)5G手機專用芯片，預(yù)計明年上半年推出

高通今日宣稱，它正在為5G手機開發(fā)下一代“旗艦移動芯片”，預(yù)計將會“在2019年上半年”出現(xiàn)在高端智能手機中......

2018-08-23

 通信智能手機處理器

ARM首次公布產(chǎn)品路線圖：2019推出兩代CPU，性能將超英特爾Core i5

ARM近日首次公布了自己直至2020年的產(chǎn)品路線圖，2019年將推出Deimos，采用7 nm工藝，性能提升幅度將超越英特爾Core i5 系列性能；Hercules采用7 nm和5 nm工藝，有望于2020年推出，性能將再提升約5%......

2018-08-20

 處理器業(yè)界新聞

華為官方：麒麟980本月末亮相，世界首枚商用7nm芯片

華為方面的消息顯示下一代旗艦處理器麒麟980將于 8 月 31 日舉辦的 IFA 展會上亮相，這將是世界上第一枚商用的 7nm 智能手機芯片，同時搭載這一芯片的Mate20的發(fā)布定于10月份......

2018-08-17

 處理器智能手機

臺積電投資194億美元用于3nm制程工藝，最快2022年底投產(chǎn)

其中臺積電5nm節(jié)點投資250億美元，而3nm工藝也確定了投資計劃了，投資規(guī)模194億美元，目前臺南園區(qū)的3nm工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，預(yù)計最快2022年底投產(chǎn)......

2018-08-16

 制造/封測業(yè)界新聞處理器

雜志聲明