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國際電子商情6日訊 英諾賽科日前在其官網發(fā)布官方聲明稱，其就近期收到的英飛凌在境外提起的一系列專利侵權指控進行了專業(yè)且全面的檢索、分析和評估，認為英飛凌的相關指控缺乏依據，涉案專利不具備有效性，相關訴訟不會對英諾賽科的現有產品銷售和正常經營產生影響。

國際電子商情6日訊 據外媒報道，PC巨頭戴爾公司(DELL) 正在減少其銷售團隊的員工，以將精力重新集中在人工智能產品上。

國際電子商情5日訊，據外媒報道，印度塔塔集團旗下的塔塔電子近日已經開始在印度東部的阿薩姆邦建設先進半導體組裝和測試 (OSAT) 工廠，這是印度在建立本地芯片制造生態(tài)系統(tǒng)道路上的一個里程碑。

國際電子商情5日訊 中國恒大新能源汽車集團有限公司發(fā)布公告，宣布其相關附屬公司已進入破產重整程序。該消息是繼2024年7月28日內幕消息公告后的進一步發(fā)展。

韓國科技巨頭三星電子公司（Samsung Electronics）周三公布Q2財報，顯示報告期內營業(yè)利潤實現了顯著增長，達到10.44萬億韓元（約合75億美元），較去年同期飆升15倍……

德州儀器?(TI)推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低?EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的MagPack集成磁性封裝技術……

國際電子商情從外媒獲悉，美國芯片制造商英特爾公司( Intel )正計劃裁員數千人，以降低成本并重新奪回市場份額。

國際電子商情30日訊 市場調查研究機構Yole?Group日前發(fā)布了《2024 Q2先進封裝市場監(jiān)測報告》。

國際電子商情訊?據工信部日前公布數據顯示，2024年上半年，中國軟件和信息技術服務業(yè)運行態(tài)勢良好，軟件業(yè)務收入和利潤均保持兩位數增長，軟件業(yè)務出口收入增速由負轉正。

國際電子商情29日訊 福耀玻璃工業(yè)集團股份有限公司28日發(fā)布公告回應，其全資子公司福耀玻璃美國有限公司（“福耀美國”）接受美國政府機構上門搜查的事件。福耀美國主要是配合美國政府機構針對一家第三方勞務服務公司正在進行的調查工作。

國際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤超過了分析師的預期，這表明庫存過剩的局面即將結束，也讓投資者確信模擬芯片市場需求正在復蘇，這對整個行業(yè)來說是個好兆頭。

國際電子商情23日訊 據外媒報道，日本電機大廠日立制作所（Hitachi）傳出規(guī)劃退出家用空調市場，專攻商用空調領域。其于美國JCI合資成立的JCHAC（Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning）將考慮出售給德國博世（Bosch）……

國際電子商情23日訊 據外媒報道，芯片制造業(yè)務面臨巨額虧損，迫使英特爾暫停在法國和意大利的芯片廠投資計劃。

國際電子商情22日訊 臺積電日前已派遣團隊對群創(chuàng)臺南工廠進行了實地考察，以評估其在先進封裝領域的潛力。美光此前也對群創(chuàng)臺南廠表達過競購意愿。

AI和生成式AI技術發(fā)展，不只是帶動了AI數字芯片的大熱，現在各類集成電路與電子元器件相關市場參與者都在談AI，包括感知、存儲、通信、電源等等。

國際電子商情訊 最近加拿大聯(lián)邦政府通過宣布資金支持，直接和間接地加大了對加拿大半導體產業(yè)的支持，但如果加拿大的芯片行業(yè)要擴大規(guī)模，還有很多準備工作要做……

國際電子商情19日訊 據外媒Tom's?hardware報道，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。

國際電子商情18日訊 據SEMI旗下電子系統(tǒng)設計（ESD）聯(lián)盟在其最新的電子設計市場數據 (EDMD)報告指出，2024年一季度電子系統(tǒng)設計（主要包括EDA及半導體IP）市場營收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長了 14.4%。

國際電子商情18日訊 美國商務部日前與全球第三大半導體硅晶圓供應商環(huán)球晶圓公司達成初步協(xié)議，將根據《芯片法案》提供高達4億美元的直接資助，以幫助關鍵半導體晶圓的生產。

國際電子商情18日訊 作為業(yè)務重組努力的一部分，SK 集團計劃將 SK Inc. 的半導體加工和分銷公司 Essencore 及其工業(yè)氣體公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。

存儲器投資預計將從本財年下半年開始復蘇。

ASML將2024年視為調整年。

國際電子商情16日訊 市調機構Counterpoint?Research最新數據報告指出，2024年第二季度蘋果以16%的市場份額排名全球智能手機第二名，第一名是三星，占20%的市場份額。其次是小米（14%）、vivo（8%）、OPPO（8%）。

國際電子商情16日訊 韓國科學技術信息通信部日前宣布，2025年國家研發(fā)項目預算案在第九次國家科學技術咨詢會議上獲得通過，總額為24.8萬億韓元（約179.5億美元），比2024年的21.9萬億韓元增加了13.2%。

2020年10月，英偉達將基于Mellanox的智能網卡(SmartNIC)方案命名為數據處理單元(Data?Processing?Units,?DPU)，并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來計算的三大支柱”。